Era da tempo che non venivano rilasciati modelli top di gamma con funzionalità semipassive/passive. È arrivato il momento: oggi abbiamo il piacere di presentarvi il nuovissimo modello in casa Thermalright, l’HR-22. Un vero monolito dalle caratteristiche impressionanti: pesante 1120g, 8 heatpipes da 8mm e un dotto di aerazione posteriore data la sua modalità passiva/ semipassiva. Verrà analizzato sulla piattaforma da 130W di TDP Intel con socket 2011, con un 3930K fino a 4.5GHz. Buona lettura !

Riportiamo la presentazione dell’azienda:

Thermalright è un’azienda leader nel settore della dissipazione delle componenti dei personal computer; è specializzata in soluzioni di raffreddamento per la CPU ma ha sviluppato soluzioni altrettanto valide e rivoluzionarie anche nell’ambito GPU. I principali obbiettivi di Thermalright sono: ottenere le giuste temperature di funzionamento per le componenti di un personal computer, specialmente per la CPU. E' necessario avere soluzioni con un’ottima progettazione e minima complessità strutturale ma caratterizzate da un elevato know-how per ottenere temperature corrette nei moderni sistemi. Con questi obbiettivi in mente, nasce il nome Thermalright.

Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket Intel LGA 2011. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato su un processore della famiglia Sandy Bridge-E ovvero il modello 3930K. Dato che il nostro interesse è replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test approfonditi. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95 alle seguenti impostazioni: default, a 4.2GHz e a 4.5GHz. Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente due ventole proprietarie da 120mm in Push/Pull, le quali sono state testate con più impostazioni di velocità.

L'HR-22 trae origine da diverse varianti THermalright tra cui il famoso HR02 e l'HR02 Macho, un progetto eccelso sotto molteplici punti di vista ( tra cui l'ingombro su piattaforma 1366, le prestazioni in modalità semi-fanless ed ovviamente la qualità complessiva sia del radiatore, sia del sistema di montaggio). L'HR-22 eredita le medesime caratteristiche tecniche e potenzialità, avendo a disposizione otto heatpipes da 6mm in rame, con finitura Nickelata; il radiatore ovviamente si caratterizza per una complessa struttura, caratterizzata da fori nelle alette dissipanti, che aumentano quindi la suoperficie complessiva, migliorando lo scambio termico con assenza di ventilazione attiva. Il sistema viene chiamato DPAS (directed passive airflow system), che trae beneficio dalla naturale convezione del calore. Le dimensioni sono 120 mm x 150 mm x 159 mm (WxDxH) ed il peso 1.12 kg. Supporta tuttel e moderne CPU tra cui i socket LGA2011, LGA115x, LGA1366, AM3+/AM3 e FM2+/FM2.

Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.

NOTA CONDUCIBILITÀ TERMICA: (Al = 260 W·m-1·K-1), (Cu = 350 W·m-1·K-1). Dopo il rame, troviamo l’argento (Ag = 460 W·m-1·K-1 ) e infine il diamante (una delle forme allotropiche del carbonio = 1600). Da notare la poliedricità del Carbonio (C), capace delle seguenti forme allotropiche: grafite, diamante, fullerene, nanotubo, etc, etc. Qualora foste interessati: http://it.wikipedia.org/wiki/Allotropia_(chimica)

Qui di seguito riportiamo il link al produttore: http://www.thermalright.de/en/

La pagina di presentazione del modello: http://www.thermalright.de/en/cooler/9/hr-22?c=9

Il prezzo proposto ammonta a circa 85 euro IVA compresa

Thermalright HR-22 Prodotto recensito da Matteo Trinca in data 20 Maggio 2014. Voto:4.5. Prezzo medio in Italia 85€

Thermalright HR-22: confezione e bundle

La confezione è la solita confezione anonima di cartone, classica Thermalright, sulla quale non sono presenti informazioni se non il logo del marchio ed il nome del prodotto. Il confezionamento interno però, al solito, è superlativo e rasenta davvero la perfezione in quanto c’è del polietilene espanso (PET) ovunque. Il manuale in dotazione è ottimo ed il bundle è molto ricco, comprende anche un tubetto di ottima Chillfactor III, ovvero la nuova pasta termica in casa Thermalright. Purtroppo non è presente la ventola, come vedremo, ma è intenzionale e ci sarà una piccola sorpresa:

Cosa sono? Due convogliatori d’aria per ventole da 120 e 140mm.

Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

• il dissipatore
• il manuale
• il backplate per i sistemi Intel / AMD, di nuova generazione
• un tubetto di pasta termoconduttiva ChillFactor III
• le viti per il montaggio e frontplate di installazione
• rondelle, una piccola chiave inglese
• distanziatori specifici per diversi socket, tra cui il 2011 che verrà esaminato
• disaccoppiante in gomma per la ventola anteriore
• 2x clip metalliche per una configurazione Push
• Due dotti di aerazione per ventola da 120 o 140mm

Non è fornita nessuna ventola, data la modalità semipassiva

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

Thermalright HR-22: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura del radiatore è a singola torre, davvero imponente. Sono state installate ben 8 heatpipes da 6mm di diametro e la struttura ricorda alcuni progetti precedenti del medesimo produttore poiché come ha riportato Thermalright stessa l’HR-22 rappresenta il culmine di 10 anni di ricerca e sviluppo in questo settore. Una particolarità di questo modello è il posizionamento assiale:

Non interferisce con il primo slot PCIE e con gli slot delle RAM frontali, con schede madri ATX e Micro-ATX !

Un’altra particolarità è il posizionamento dei fori di ventilazione verticali, aventi un motivo a “V” nelal parte centrale del corpo dissipante, con le heatpipes disposte in fila indiana, leggermente spaziate nella parte centrale. Questo design massimizza le performance con aerazione passiva e semipassiva frontale. Sono presenti dei motivi funzionali dissipanti laterali, frontali e posteriori, oltre ad un foro centrale esagonale che permette il montaggio (facile e veloce). Oltre a questo come abbiamo visto è presente un canale di ventilazione, che permette un incremento di performance del 5/10% in modalità passiva, secondo quanto riportato dal produttore.

Thermalright riporta che è stata ampliata la superficie dissipante del 40% rispetto al suo predecessore, la più grande tra i dissipatori mai realizzati da Thermalright, la quale è orgogliosa anche del fatto che sono presenti 8 heatpipes in rame saldate sulla base, con una finitura interamente in nichel. Nella parte inferiore c’è una novità, un ologramma Thermalright che ne attesta l’autenticità.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata, quindi anche qui si è su livelli elevatissimi ed inoltre presenta un cappuccio molto ben rifinito. Presenta una configurazione stock in modalità passiva, con il dotto posteriore, ma consigliamo l’installazione di una ventola anteriore, e quindi in configurazione push. La spaziatura delle alette è pari a 3.05mm ed è tra le più elevate mai registrate in un dissipatore per CPU. Da notare anche lo spessore delle alette di 0.58mm, altrettanto elevatissimo, leggermente superiore all’AXP-200 che si attestava a circa 0.5mm.

Base di contatto

La base presenta la solita curvatura Thermalright, quindi leggermente convessa, ma è stata lappata a specchio ed ovviamente di eccellente qualità. Si nota qualche eccesso di saldatura nella giunzione delle heatpipes alla base, ma ciò è solo che un elemento positivo perché denota una forte cura per i dettagli, e questa saldatura terminale è cruciale per un ottimo scambio termico.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.

Thermalright HR-22: ventola in dotazione e rumorosità

Non essendo fornita nessuna ventola, il dissipatore deve essere inserito all’interno del proprio sistema in modalità semipassiva, installando il sistema di ventilazione posteriore, facendo si che venga sfruttato il flusso d’aria in estrazione. La rumorosità complessiva quindi dipende dal cabinet utilizzato.

Per l’analisi termica è stata utilizzata una ventola Thermalright TY-141, già recensita sul nostro portale in uno dei roundup delle ventole. Ottimo modello, potente e silenzioso.

Thermalright HR-22: montaggio

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo sulla carta è ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore, purtroppo però sul socket 2011 abbiamo riscontrato un problema:

Il che ci porta a questa necessità:

Delle heatpipes posteriori collidono con uno dei banchi di RAM, impedendo il montaggio del dissipatore stesso. Ciò è dovuto alla struttura del dissipatore, che è stato progettato per CPU con socket 1155/6/1150, senza banchi di RAM nella parte posteriore.

Frontalmente invece la situazione è eccezionale:

Utilizzando una ventola da 150mm questa è la situazione:

Posteriormente dall’alto:

Lato PCIE a pelo, ma non crea problemi:

Il dissipatore, comunque sia, presenta un’altezza del radiatore non molto elevata rispetto alla scheda madre, quindi si consiglia l’utilizzo di RAM a basso profilo nella parte posteriore, come è possibile vedere nella fotografia precedente.

Con la ventola installata, in altezza non va oltre i 159mm, aspetto positivo se si considera l’altezza media dei moderni case di fascia bassa e media. La piastra superiore di montaggio della CPU permette una regolazione della pressione, caratteristica che comunque non risulta essere determinante ai fini dell’ottenimento di temperature valide, poiché già a default è molto potente.

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero velocissima. Il sistema di ritenzione è eccezionalmente stabile e di qualità. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro viti sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre il plate Thermalright e fissarlo con i fermi superiori.

Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica e procedere all’apposizione del plate di ancoraggio sulla base del dissipatore, per poi montare quest’ultimo sull’IHS della CPU, e quindi serrare le viti con il cacciavite in dotazione. A questo punto è consigliabile smontarlo e controllare l’impronta termica. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

Sistema e metodologia di test 2011

Abbiamo testato il dissipatore sulla nuova piattaforma Intel X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. La massima temperatura sostenibile dalla CPU, prima di entrare in Thermal Throttling è 90°C. È stata utilizzata una ventola Thermalright TY-141, già recensita sul nostro portale in uno dei roundup delle ventole. Ottimo modello, potente e silenzioso. La superficie di contatto dell’IHS della CPU è pari a 38x38mm:

Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket 2011:

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load;

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO spesso viene spalmato un sottile strato pre-applicato nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

Analisi acustica, fonometro Lutron

In questo capitolo analizzeremo brevemente la procedura di test e l’hardware utilizzato per le passate, presenti e future misurazioni fonometriche. Al fine di darvi un prodotto finale professionale, nei limiti imposti dall’assenza di una camera anecoica, è stato scelto il modello Lutron SL-4013, avente le seguenti caratteristiche tecniche:

• Sonda separata, facile da usare
• Pesatura A & C, a norme IEC 651 tipo 2
• Microfono standard da 0.5"
• Tempo di pesatura dinamico (Fast & Slow)
• Uscita AC per espansione del sistema
• Interfaccia seriale RS-232
• Selezione portata automatica o manuale
• Disponibile per regolazione calibrazione esterna
• Microfono a condensatore per un'alta precisione e stabilità termica
• Funzione memoria per registrare il valore minimo e massimo
• Ritenuta e massima ritenuta dati
• Ampio display LCD per una basso consumo e facile lettura anche in ambiente luminoso
• Componenti a lunga durata ed involucro in plastica ABS leggero e robusto, manovrabile con una sola mano
• Fornito con sonda, custodia per sonda e manuale

Lo strumento si è rivelato davvero molto buono per queste misurazioni, ed ha offerto valori comparabili e interessanti, il tutto nella completa riproducibilità dei test e nel rispetto delle procedure standard di misurazione, che nel nostro caso risultano essere le seguenti:

• utilizzo di un cavalletto per il montaggio diretto dell’unità
• posizionamento della sonda a 30cm dal campione di test
• test eseguito in un ambiente a dBA fisso di circa 33.2
• settaggio dell’unità in “Slow mode” e pesatura “A”, con un range da 30 ad 80 dBA

Lo strumento è quindi in classe 2 ed è dotato di un’uscita RS-232 che ci permetterà, si spera, in futuro, di analizzare anche le frequenze. La rumorosità viene registrata in relazione agli RPM, derivanti da un Fan controller dedicato della marca Lamptron, il modello FC5-V2.

Risultati del test di carico termico

Le performance possono sembrare sottotono a prima vista, dobbiamo però considerare che la quasi totalità dei modelli analizzati sono di fascia alta. Con bassi RPM probabilmente servirebbe una ventola con una portata maggiore, bisogna anche considerare che orizzontalmente in un banchetto non rende al massimo, poiché inserito in un case ben ventilato trarrà vantaggio dai flussi d'aria interni, specialmente se in prossimità di ventole superiori e posteriori, aventi un diametro elevato. Come si evince dalle immagini il sistema di montaggio tende a fare pressione verso il centro, il che purtroppo limita le potenzialità di questo modello poiché le heatpipes laterali, sul socket 2011, non lavoreranno alla massima efficienza. Sarebbe eccezionale se si adottasse un sistema di montaggio simile al SecuFirm 2 Noctua, che ha dato ampia dimostrazione della propria eccellenza strutturale.

Modifiche e test accessori

Consigliamo di montare almeno una ventola frontale da 120mm a bassi regimi di rotazione poiché l’impatto acustico sarebbe comunque irrilevante. In questo scenario, con il dotto di aerazione posteriore verso la ventola del case in estrazione, l’HR-22 lavorerebbe al massimo delle proprie potenzialità. Su una CPU da 130W di TDP sconsigliamo l’utilizzo fanless a meno di non avere un case con forte aerazione, ad esempio un SilverStone RV01/RV03/RV04/FT01/FT02/FT04 (In sostanza, un case SilverStone !). Ricordiamo a tal proposito il risultato dell'HR-02 Macho che all'interno del SilverStone RV03 era riuscito a dissipare un Core i7 920 in modalità Fanless, ma con ventole del due ventole AP181 al massimo regime di rotazione. In questa configurazione la serie HR riesce chiaramente a dare il meglio di sé.

Thermalright HR-22: conclusioni

Prestazioni		Valide nel complesso, migliorabili in un case
Prezzo		Forse troppo elevato, 80/85 euro IVA compresa
Design		Molto avanzato
Bundle		Completo, eccetto la ventola, non presente
Ventola		La TY-141 che abbiamo usato per i test è un buon modello, ma sono presenti due dotti per l'aerazione passiva
Montaggio		Ottimo !
Complessivo

L'HR-22 Thermalright è un vero gigante della dissipazione termica. Il peso e le dimensioni fanno comprendere subito che sia destinato a dissipare CPU aventi un elevato TDP, e ci riesce perfettamente. La presenza di una singola torre e l' assenza di una ventola certamente non aiutano a metterlo in risalto all'interno della nostra comparativa su LGA 2011, ma all'interno di un buon case, con ottima ventilazione interna, potrà sorprendere positivamente. Ne consigliamo l'acquisto, anche se però la nota dolente è il prezzo. La concorrenza è tale che sarebbe stato forse necessario un abbassamento almeno del 15% sul prezzo finale, magari fornendo il dotto separatamente o eliminando l'utile ma costoso cacciavite. In questa categoria lo stesso HR-02 Macho di casa ThermalRight è in grado di ottenere ottime prestazioni ad un prezzo decisamente inferiore. La disponibilità  in commercio dell'HR-22 è immediata. 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche:

• consigliamo un leggero abbassamento del prezzo di acquisto

Punti di forza:

• prestazioni elevate nel complesso, data la tipologia
• lavorazione eccellente
• finitura in Nichel delle heatpipes
• finitura peculiare delle alette e dei foriu di ventilazione, in ottima passiva
• due dotti in dotazione per il convogliamento dell'aria !
• base che non necessita di modifiche, possibilità di scegliere la pressione
• pasta termica in tubetto ChillFactor III

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Thermalright per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo