Cari lettori di Xtremehardware, oggi è il giorno del dissipatore per CPU di un marchio non eccessivamente famoso, ma davvero interessante in quanto il produttore primario è un certo “Kolink”, una corporazione internazionale che possiede il famosissimo brand austriaco “Noctua”, un biglietto da visita di tutto rilievo. Il brand del dissipatore recensito oggi è denominato “Coolink” ed il dissipatore in esame è il Corator DS. Presenta un design a doppia torre ed è fondamentalmente studiato per un utilizzo semipassivo. Scopriamo insieme le sue caratteristiche tecniche, anche perché nel prossimo roundup delle ventole saranno analizzati molti modelli del medesimo marchio, più precisamente l’intera serie Coolink SWiF2! Buona lettura!
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Montaggio
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce ed il sistema di ritenzione è lo stesso utilizzato per le soluzioni Noctua, quindi il SecuFirm 2 ! Stabilità eccellente e pressione più che adeguata, assieme ad un montaggio immediato. Putroppo il kit Secufirm2 presente in bundle nel Corator DS non è compatibile nativamente con il socket LGA 2011 utilizzato solitamente nelle nostre sessioni di test. Sarà infatti necessario acquistare separatamente il kit di montaggio NM-I2011. Il Corator DS è stato pertanto testato sulla nostra piattaforma di test LGA 1366.
Analizzeremo brevemente la procedura di montaggio per il socket LGA 1366, seguiteci punto per punto:
- controllare la compatibilità nel secondo capitolo
- spalmare un sottile strato di pasta termoconduttiva sulla CPU
- levare, per il socket 1366, la parte centrale gommata
- inserire le quattro staffe verticali nel backplate posteriore, come da manuale, nelle apposite fessure
Mostriamo il sistema di ritenzione Noctua/ Coolink Secufirm 2:
La compatibilità è garantita con tutte le schede madri e con tutte le RAM, ad elevato e basso profilo però nel caso di schede tipo la RIIE X58 sarebbe consigliabile utilizzare moduli low-profile.
