Cari lettori di Xtremehardware, oggi è il giorno del dissipatore per CPU di un marchio non eccessivamente famoso, ma davvero interessante in quanto il produttore primario è un certo “Kolink”, una corporazione internazionale che possiede il famosissimo brand austriaco “Noctua”, un biglietto da visita di tutto rilievo. Il brand del dissipatore recensito oggi è denominato “Coolink” ed il dissipatore in esame è il Corator DS. Presenta un design a doppia torre ed è fondamentalmente studiato per un utilizzo semipassivo. Scopriamo insieme le sue caratteristiche tecniche, anche perché nel prossimo roundup delle ventole saranno analizzati molti modelli del medesimo marchio, più precisamente l’intera serie Coolink SWiF2! Buona lettura!

Doppia torre e design semi passivo, cosa si può volere di più ? Se consideriamo il prezzo di vendita proposto, si comincia a comprendere quanto possa essere interessante. Procediamo !

Struttura e base di contatto

La struttura fa parte della classica tipologia a doppia torre di raffreddamento, costituita da due corpi dissipanti attraversati da 4 heatpipes ad “U” aventi un diametro di 8mm ed anche HDT quindi a contatto diretto; precisiamo che questa caratteristica appartiene alla seconda categoria di HDT, quindi moderna e senza spaziature in alluminio. Le heatpipes sono ben distribuite sull’intero volume. Al centro è presente una serie di rientranze orizzontali squadrate, caratteristica simile ad altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). La larghezza del dissipatore è notevole  ma non tale da poter causare qualche problema. Il feeling iniziale è eccellente in quanto si nota fin da subito una forte rigidità strutturale. La finitura non è in nichel ma la lavorazione è molto buona e le alette non sono taglienti. La base è perfettamente planare. Precisiamo che le due torri sono leggermente asimmetriche, secondo quanto riportato da coolink infatti questo design permette la massima efficienza di raffreddamento con la ventola fornita nel bundle.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

Lateralmente sono presenti degli incavi che permetteranno il montaggio del particolare sistema di aggancio delle ventole, che reputiamo valido, anche se leggermente scomodo ed inferiore al sistema proprietario Noctua. Facciamo presente inoltre che la base non presenta spaziature interne, il che migliora quindi l’efficienza di dissipazione termica.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Heatpipes e superficie dissipante

La struttura del corpo dissipante è avanzata e presenta ottimizzazioni per i flussi d’aria. L’ordinamento delle heatpipes, presenti in basso numero ma con un elevato diametro (4 da 8mm), è perfetto, la solidità strutturale è molto elevata, lo spessore delle alette leggermente superiore alla media ma la spaziatura decisamente poco serrata.

Non è presente nessuna scudatura finale delle heatpipes, che sono in rame. Presenta una configurazione stock in configurazione push centrale ed è possibile aggiungerne altre due, avanti e dietro; si otterrà quindi una soluzione modulare in base alle vostre necessità. La superficie dissipante è decisamente elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU particolarmente potenti, quindi risulta un eccellente modello anche per CPU dal basso consumo, soprattutto a causa della configurazione semi-passiva.

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie alla profondità relativamente contenuta del dissipatore.

Presenta un altezza della ventola discreta rispetto alla scheda madre, quindi siamo dell’idea che non ci sia pericolo nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi.

Ventola

E’ presente il modello SWiF2-120P. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche ma sappiate che è un modello decisamente valido, innanzitutto per la natura PWM, che le permette una fine regolazione dalla scheda madre, poi per silenziosità, tipologia delle pale e non ultimo per le ottime performance a causa del design avanzato. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime inizia a farsi sentire. Le performance sono molto valide considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia media. Lo sleeving è buono, anche se questa tipologia sembra essere di qualità inferiore rispetto a quella presente nelle ventole Noctua.

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo modello? Performance di livello, possibilità semi-passiva, silenziosità molto elevata, nessun problema nel montaggio, pochi problemi con le RAM.