Ciao Mondo 3!

in win xframe introSignori e signore, oggi analizzeremo un prodotto unico nel suo genere, ed anche in senso letterale dato che attualmente ne sono stati prodotti solo 50 in tutto il mondo. Stiamo parlando di un banchetto che si preannuncia essere uno dei più evoluti, costosi e promettenti, specialmente per quanto riguarda un utilizzo come piattaforma di test per recensori. Siamo lieti di presentarvi l’In Win X-Frame! E’ un modello interamente in alluminio, con una struttura configurabile in senso spaziale, ruotabile e persino con un piatto della scheda madre removibile. Oltre a questo, data l’eccezionalità del prodotto, non potevamo che fare test eccezionali, ed unici: abbiamo deciso di testarlo assieme al modello di dissipatore più interessante tra quelli recensiti fin d’ora, il Cooler Master TCP-800. Fin qui, nulla di eccezionale, allora di cosa stiamo parlando? Verificheremo l’orientamento spaziale del dissipatore, nelle diverse configurazioni dell’X-Frame! Dato che il banchetto può essere posizionato verticalmente, orizzontalmente (in maniera classica ed in maniera simil-silverstone) e nella configurazione BTX, sarà nostro interesse verificare il comportamento del TCP-800 in queste modalità; in molti portali online il modello precedente al TCP-800 è risultato essere inferiore alle aspettative e nel corso di questo articolo spiegheremo anche quali possono essere le ragioni di questo strano comportamento. Vi invitiamo a commentare ed a farci sapere cosa ne pensate, sia dell’articolo che del prodotto. Buona lettura!

 

 

 

 

In-Win-logo

 

L’azienda Taiwanese “IN-WIN Development Inc”, oltre ad essere un produttore certificato ISO 9001, è attiva da oltre un ventennio nel mercato dell’IT. Il suo target produttivo riguarda cabinet per personal computer, SMPS e sistemi di archiviazione dati, e, stando a quanto viene riportato sul sito principale del marchio, è il provider leader nel settore dei cabinet per assemblatori. Uno dei punti di orgoglio del marchio è fornire all’utenza un elevato servizio post vendita, un’elevata regolamentazione di sicurezza nella produzione dei cabinet, oltre al pieno rispetto delle attuali normative comunitarie per quanto concerne il rispetto dell’ambiente. È certificata ISO 14001 e QC080000, per la verifica del rilascio di sostanze altamente inquinanti. Una particolare menzione va fatta al piano di salvaguardia e di gestione delle problematiche ambientali, con il programma “Green Product Development”, e con la promozione di prodotti commerciali che siano proni all’ecologia ed al rispetto delle normative per il riciclo dei materiali utilizzati. A tal fine ricordiamo appunto l’acquisizione delle certificazioni WEEE, RoHS, REACH ed Energy Star.

 

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Elenchiamo di seguito le principali caratteristiche del modello:

  • Maniglie in Alluminio molto spesso, per un trasporto agevole e sicuro
  • Design avanzato con configurazioni mutevoli in base alle necessità
  • Colorazione blu e grigio metallizzato propria del marchio In Win
  • Facile espandibilità, struttura aperta ed installazione fulminea
  • Supporta schede madri E-ATX
  • Supporta fino a 8 dischi rigidi
  • Supporta fino ad 8 periferiche PCI
  • Nuovo sistema a scorrimento verticale del meccanismo di serraggio degli hard disk
  • Soluzione termica avanzata, frame aperto
  • Eccellente cablaggio
  • Meccanismo Tool-less per uno smontaggio fulmineo del piatto della scheda madre
  • Sistema di gestione degli hard disk ruotabile, che supporta periferiche da 5.25"/3.5"
  • Plate frontale con numerose connessioni I/O
  • Supporta le schede grafiche più lunghe in commercio
  • Supporta i dissipatori più alti in commercio
  • Supporta gli alimentatori più grandi in commercio
  • Compatibile con lo standard USB 3.0
  • Sistema anti-scivolo laterale
  • -Rispetta la normativa RoHS !
  • Plate con uno spessore di 2-4mm di Alluminio !

 

Maggiori informazioni sono presenti sul sito dedicato:

http://www.inwin-style.com/index.php?iw_lanid=0

 

Qui invece c’è il link diretto alla pagina di presentazione del modello:

http://www.inwin-style.com/pd_info.php?id=230&iw_lanid=0

 

Nota dolente: il prezzo consigliato, sebbene il cabinet sia praticamente introvabile, è di circa 500euro (IVA compresa). Diciamo che il prezzo è l’ultima cosa che bisogna guardare, dato che all’atto pratico non è possibile acquistarlo, se non in casi estremi.

 


 

Soluzioni In Win, serie limited edition

 

In questo capitolo vi mostreremo alcune delle soluzioni Limited Edition di questo interessante marchio. Ovviamente una di queste, l’X-Frame, è l’oggetto della recensione odierna, però entro non molto tempo avremo un’altra sorpresa, l’H-Frame. Queste soluzioni si caratterizzano per l’assoluta qualità intrinseca a livello strutturale, per design all’avanguardia e per caratteristiche tecniche che definire di prim’ordine sarebbe riduttivo. Nell’attuale panorama dell’High Tech purtroppo si tende a commercializzare prodotti il cui reale valore tende al ribasso, per via della crisi economica, delle vendite ma soprattutto a causa del necessario contenimento dei costi di produzione. Il fatto di recensire prodotti del genere, per quanto elitari e fondamentalmente inaccessibili ai più (per via del limitato numero dei sample prodotti e per via del prezzo di vendita elevatissimo), implica che è un vero piacere constatare che c’è qualche eccezione alla regola da parte dei produttori. Similmente al marchio Silverstone, per il quale abbiamo trattato molte soluzioni di assoluto rilievo e tecnicamente eccelse, in questo caso siamo dinanzi a progetti che evidenziano quanto il design, unito alla solidità strutturale, sia importante. Sebbene forse siano prodotti da “vetrina informatica” del marchio, sarà interessante analizzare questi prodotti innovativi e soprattutto leggere i vostri commenti a riguardo.

Ecco a voi l’altro modello che verrà recensito entro breve dal vostro Xtremehardware.com: l’H-Frame !

 

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Questo case, dalle dimensioni imponenti, è stato annunciato anche nel minuscolo formato mini-ITX.  Oltre a questo modello, In Win ha appena rilasciato informazioni su un altro progetto molto caratteristico, il D-Frame:

 

d2

 

L’X-Frame odierno è un piccolo capolavoro a livello ingegneristico e progettuale e sebbene non ci siano supporti per ventole addizionali, per quanto riguarda il resto si raggiungono davvero vette molto elevate a livello tecnico. Dato che è l’oggetto della recensione odierna, non vi mostriamo delle foto qui ma vi invitiamo a seguirci in questa recensione in cui potrete ammirarlo da molteplici angolazioni.

 


 

Specifiche tecniche

 

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 specifiche xframe

 


 

Confezione e Bundle

 

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La confezione esterna, sebbene presenti l’oggetto discretamente, è alquanto spartana. L’imballo interno però è eccellente, in polietilene espanso. Ovviamente è presente una bustina a protezione del telaio, con funzione antigraffio.

 

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Il bundle in dotazione è elementare ma d’altronde non serve altro. Di viti se vogliamo ce ne sono poche però è possibile che questa non sia la versione finale per il mercato consumer. Ad ogni modo c’è tutto il necessario per il montaggio ed il settaggio del banchetto. Un particolare degno di nota è l’installazione di molte viti in un plate removibile preinstallato sullo chassis, con le viti avvitate sullo stesso. Giudicate voi, si evince che la ricercatezza è massima.

 

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Assieme al cabinet è fornito in dotazione:

  • un manuale eccellente
  • un sacchetto in plastica contenente un sufficiente numero di viti e distanziatori
  • una placca posizionata direttamente sullo chassis contenente un gran numero di viti
  • diverse fascette di cablaggio

 

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Vi mostriamo le fotografie del manuale

 

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X-Frame, analisi strutturale – pt.I

 

Da tempo meditavamo sull’utilizzo di un banchetto personalizzato da XtremeHardware. Senza volerlo In Win l’ha creato per noi! L’inconfondibile X azzurra, ricorderà ai nostri lettori che siamo di fronte a un banchetto X-treme per hardware X-treme! Data la versatilità e l’elevata solidità siamo sicuri che ci accompagnerà a lungo durante i nostri test.

 

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La versione che abbiamo ricevuto, essendo l’unica in commercio, presenta una colorazione azzurra per quanto riguarda il frame esterno mentre per le paratie interne è grigio metallizzata. Il frontalino è anch’esso grigio e la lavorazione è ottima. L’impressione iniziale rispecchia quanto di meglio ci si potesse aspettare, per via della lavorazione assolutamente sublime, del taglio preciso delle paratie e per via della grande rigidità della struttura centrale. Data la possibilità di posizionarlo anche verticalmente, non poteva che essere così d’altronde, perché il peso deve essere ripartito egualmente al centro; non a caso, se notate il plate della scheda madre, quest’ultimo è posizionato perfettamente tra le intersezioni degli assi centrali e l’alimentatore posteriore circa al centro della struttura, bilanciando quindi il dissipatore della CPU e quello della VGA. Dietro a questo cabinet, sia a livello di design che a livello strutturale, c’è uno studio approfondito dei pesi e delle distanze, e per un banchetto del genere non è affatto secondario come criterio. Procediamo all’analisi dei dettagli.

 

Telaio, dettagli strutturali

 

Date le premesse, è inutile sottolineare la bontà del telaio, che è tenuto fermo da quattro bulloni di colore rosso, fissati sullo scheletro principale. La qualità è pari alla finitura ovvero elevatissima, non ci sono deformazioni, tagli, sverniciature (se non un microscopico segnetto nella parte frontale del nostro sample, ma può succedere) o sezioni taglienti e non rifinite. Il plate centrale è suddiviso in due distinte sezioni, una superiore, removibile, ed una inferiore, fissata tramite i bulloni precedentemente menzionati alle strutture laterali che sorreggono la struttura. Facciamo presente che il plate superiore è removibile, tramite un pratico sistema a sblocco laterale, che vi mostriamo ora:

 

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In un banchetto è importante anche la compatibilità con ventole, e purtroppo qui è nulla. E’ il primo elemento negativo di questo cabinet ma facciamo presente che esistono in commercio soluzioni modulari, acquistabili separatamente, che possono essere montate con perni di fissaggio laterali. Se escludiamo i quattro sospensori angolari antivibrazione, in colorazione gialla, ed il grande logo impresso sulla base di alluminio, non ci sono altri elementi estetici particolari.

 

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Facciamo presente che l’intera struttura, ed i supporti laterali quindi, funzionano da maniglie. Ciò è possibile per via della grande rigidità complessiva. L’estensione orizzontale, elemento forse di secondaria importanza per un banchetto, ma utile dato che deve essere posizionato orizzontalmente, è variabile: risulta essere elevata se riposto orizzontalmente, e molto contenuta se posto verticalmente. La base è intercambiabile, in relazione al posizionamento spaziale, e quindi il supporto all’intera struttura è ottimo per via dei sospensori. L’altezza da terra è invece contenuta, per via della tipologia di questi ultimi, visibile in foto. Un particolare degno di menzione è il fatto che l’unità di controllo frontale, ovvero il pannello con i connettori I/O che troviamo installata nel montante sinistro, è removibile ed installabile centralmente, di fronte alla scheda madre:

 

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Posizionando il frontalino centralmente possiamo utilizzare l’X-frame in posizione verticale, come un comune cabinet aperto, mantenendo l’accesso ai pulsanti e ai connettori.

 

Piatto scheda madre e CPU

 

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio e, come fatto presente in precedenza, è removibile! Giudicate voi stessi la bontà, lo spessore e la qualità:

 

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La robustezza della struttura è semplicemente eccelsa, come lo è la rigidità in prossimità delle uscite PCI, che risulta davvero impressionante. Vi vogliamo mostrare tre dei possibili orientamenti spaziali di questo banchetto (più una fotografia senza plate superiore), ripartiti in base alla tipologia ed inoltre vi ricordiamo che saranno testati a livello termico!

 

Tipo “ATX”

 

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Tipo “BTX”

 

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Tipo “Silverstone”

 

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Senza Piatto della scheda madre

 

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La qualità del piatto è quindi molto buona e lo spessore di quest’ultimo egualmente elevato; sono presenti due fori per il passaggio dei cavi all’interno del piatto e tre rientranze esterne. Non è presente della guaina protettiva, che forse in questo caso servirebbe, però comunque sia è relativo in un banchetto. Dato l’elevato spessore non saranno possibili deformazioni accidentali. La fessura d’installazione per il backplate posteriore è abbastanza spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi, aventi quindi backplate impegnativi; precisiamo che comunque sul socket 2011 la sostituzione del backplate Intel non sarà necessaria.

 


 

X-Frame, analisi strutturale – pt.II

 

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

 

La gestione degli hard disk è semi tool-less, per via di un particolare sistema a scorrimento verticale. Facciamo subito presente che come idea è fantastica e come realizzazione tecnica, impeccabile. Vi mostriamo la procedura di inserimento frontale dei dischi rigidi:

 

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Purtroppo non è presente un sistema Hot-Swap (HS), ed effettivamente questa è una seconda pecca progettuale. Ad ogni modo, data la natura del prodotto, l’inserimento dei cavi sarà immediato e ciò non risulta essere affatto un problema. Se vogliamo sarebbe potuta essere una finezza tecnica, ma dinanzi alla qualità complessiva di questo prodotto si può soprassedere, anche per via del fatto che la commercializzazione ancora non è ufficiale quindi i moduli HS potrebbero essere inseriti nella eventuale versione finale.

 

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Nonostante quindi non siano presenti gli HS, è molto facile montare un hard disk e sostituirlo. L’isolamento vibrazionale è discreto, per via del fatto che non sono presenti gommini; comunque sia, anche questo elemento, se vogliamo è relativo perché ormai si utilizzano dischi rigidi che non presentano eccessive velocità di rotazione, quindi è secondario (7200RPM vs 15000RPM SCSI). La dissipazione è standard data l’assenza di una ventola dedicata. La rigidità delle periferiche, data la struttura in acciaio, è elevata e non è possibile configurare modularmente i cage per gli hard disk. Facciamo presente che comunque non c’è nessun supporto per SSD ed unità HDD da 2.5”, sebbene comunque sia possibile acquistarle separatamente. In merito alle periferiche da 5.25” vale lo stesso discorso e sarà anche possibile installare modelli di fan controller aventi un display leggermente più spesso degli altri; precisiamo infatti che il modello Lamptron FC5V2 è stato leggermente problematico ed è stato possibile serrarlo solo a metà, per via della collisione parziale con il meccanismo di blocco. E’ un discorso relativo perché comunque si è serrato bene e l’eventuale spostamento verticale non ne comprometterà la solidità.

 

Gestione PSU e dissipazione accessoria

 

Il posizionamento dell’alimentatore è posteriore ed è stato studiato per bilanciare il peso, con tutte le unità installate. Si inserisce in un attimo ed è ben fissato al telaio. Il cablaggio posteriore però è caotico in quanto non esiste un sistema per il passaggio forzato dei cavi. Ricordiamo che è comunque possibile acquistare dei passacavi adesivi, in ferramenta. Il problema, anche qui è secondario. Se vogliamo sono tutti elementi di un progetto che non ha ancora raggiunto la commercializzazione, quindi è logico aspettarsi che ci sia qualcosa da migliorare. Date le diverse configurazioni possibili, sarà consigliabile l’acquisto di prolunghe di alimentazione.

 

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Organizzazione Flussi d’aria - Features

 

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dell’X-Frame

STRUTTURA APERTA: teoricamente una configurazione del genere permette una grande dissipazione termica. L’assenza di ventole dedicate però permette l’aumento di temperature per le singole componenti non raffreddate in modo attivo, quali MOSFET’s di alimentazione, hard disk e porzioni secondarie tra cui le RAM. Data la dissipazione passiva di questi elementi però non c’è nessun problema funzionale. Grazie all’orientabilità dell’X-frame sarà possibile simulare le più disparate configurazioni nei cabinet, valutando come l’effetto della gravità possa incidere sia sul funzionamento dei componenti, sia sui flussi d’aria tra di essi. Ai fini della simulazione dei cabinet si poteva chiedere la possibilità di montare delle paratie laterali configurabili, ma evidentemente l’X-frame non è stato di certo progettato per questo scopo. La sua versatile struttura oltrepassa già i limiti convenzionali della totalità degli altri banchetti.

 

Integrazione di sistemi a liquido

 

Purtroppo non permette l’integrazione a liquido ed è consigliabile rivolgersi verso sistemi di dissipazione ad aria.

 


 

X-Frame, assemblaggio

 

In questo paragrafo analizzeremo visivamente l’assemblaggio del sistema sul banchetto. Data la tipologia e l’utenza interessata a queste soluzioni, si presume che coloro i quali siano interessati sappiano dove mettere le mani, e come procedere correttamente. Per le recensioni dei cabinet spieghiamo minuziosamente come procedere, ma qui vi mostriamo solamente l’installazione, eventuali problemi, la compatibilità ed infine una visione d’insieme del prodotto. Procediamo.

 

Installazione dell’alimentatore

 

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Installazione degli hard disk

 

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Installazione della scheda madre

 

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Installazione della VGA, solidità dei fermi superiori

 

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Dettagli secondari

 

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Sistema e metodologia di test – 2011

 

Nonostante il fatto che sia un banchetto esterno, e che quindi le temperature siano compatibili con quelle dei test termici classici, abbiamo deciso di fare alcune prove sfruttando la peculiarità di questo modello ovvero la possibilità di posizionare il cabinet in più orientamenti; più precisamente sarà nostro interesse eseguire i test sfruttando un dissipatore unico nel suo genere, il modello Cooler Master TCP-800, avente un sistema di distribuzione del calore con vapor chamber integrati nel corpo dissipante. Questo modello è stato recensito da noi e lo abbiamo provato sul banchetto di test in posizione orizzontale; le performance furono semplicemente formidabili. Oggi sfrutteremo questo banchetto per comprendere un discorso che pochi hanno affrontato con dovizia di particolari: quanto incide il posizionamento spaziale di un dissipatore, in relazione alle sue componenti interne che trasferiscono il calore (in questo caso le heatpipes e le due placche di vapor chamber) ? Bene, avremo un assaggio di quello che significa installare il dissipatore TCP-800 in cabinet non standard.

 

I posizionamenti che esamineremo sono i seguenti:

 

Mostriamo una fotografia dell’orientamento simil-Silverstone:

 

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Verrà testato con una piattaforma X79, su una CPU INTEL Core i7 3930K da 130W di TDP, con temperatura ambiente di circa 24.0°C (potrebbe esserci la variazione di un grado in senso positivo o negativo). Verrà utilizzato in modalità “Push/Pull”, quindi con due ventole Noctua NF-F12. Come VGA sarà utilizzata una GTX 480 EVGA con backplate ed EVGA HighFlowBracket, con dissipatore reference. Al fine di valutare nel miglior modo possibile l'efficienza della dissipazione termica del banchetto, è stato utilizzato un profilo della ventola della GTX 480 con RPM fissi all’85%, tale da permettere una valutazione più accurata della comparativa e dei singoli modelli presi in esame.

 

 

sistema di prova

 

Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25/30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4. Facciamo presente che ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

 

E’ stata utilizzata una sessione di test, alla seguente frequenza di lavoro:

 

parametri

 


 

Risultati del test e rumorosità

 

test1

 

test2

 

Dato che abbiamo deciso di testare queste diverse posizioni, è uscito fuori uno scenario particolare: il dissipatore TCP-800 se posto orizzontalmente dà il meglio di sé per quanto riguarda la CPU mentre per la GPU il posizionamento simil-Silverstone è il più efficiente. Era prevedibile in tutta sincerità, ed è anche questa la ragione per cui c’è una forte disparità tra le recensioni uscite fin d’ora per quanto concerne l’analisi termica del TCP-800. Come potenziali miglioramenti potremmo pensare di aggiungere ventole laterali, acquistando dei modelli con fermi a molla, però è molto relativo perché in fin dei conti un prodotto del genere è utile per test veloci, e recensori che necessitino di smontare rapidamente l’hardware onboard.

 

Rumorosità

 

La rumorosità di un banchetto ovviamente è maggiore di un cabinet, anche se tenendolo passivo sarebbe teoricamente nulla. Ovviamente bisogna scegliere in maniera oculata le componenti del sistema, facendo si che abbiano TDP contenuti e dissipatori passivi di generose dimensioni.

TCP-800, orientamento ed incongruenze

Questo modello di dissipatore, sulla carta è brutale. Sul nostro banchetto di test X79 ha dimostrato di essere un modello fantastico, ed appena sarà possibile vi mostreremo la prova video del comportamento a 3.8GHz su un 3930K. Per ragioni tecniche non è stato possibile caricare il video entro la data della pubblicazione ma stiamo cercando di risolvere. Appena fatto aggiorneremo anche questo capitolo.

Di seguito vi mostriamo uno screen diretto e vi ricordiamo che la Tamb è pari a circa 24 gradi centigradi. Per dovere di cronaca, come al solito i test vengono ripetuti per conferma, quindi la situazione che osservate corrisponde a realtà, salvo l’approssimazione dovuta all’arrotondamento ed all’errore sperimentale. Seguono alcune foto dirette, che saranno certificate appunto dal video.

 

TCP-800 NFF12 PPULL MAX XFRAME ORIZZONTALE

 

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Il problema principale di questo modello è che ha ricevuto molte opinioni discordanti, in recensioni dove sono stati utilizzati processori della serie Sandy-Bridge ed Ivy-Bridge. All’atto dell’analisi termica di un dissipatore è di fondamentale importanza seguire certe direttive:

  • mai usare un processore che abbia una base molto contenuta
  • cercare di optare per modelli al top del TDP
  • utilizzare un socket che abbia un sistema di ritenzione molto valido
  • uniformare le procedure di applicazione della pasta termica
  • non cambiare componenti del sistema
  • non cambiare motherboard o direttamente CPU, anche se della stessa famiglia

 

La dissipazione è un campo molto complesso ed entrano in gioco moltissimi fattori. In sostanza testare su un 2600K oppure un 3770K è davvero sconsigliabile; quest’ultimo ad esempio soffre, a monte, di una pasta termica di dubbia qualità tra l’IHS ed il DIE del processore, pasta che purtroppo genera molte differenze a livello termico, decisamente troppo marcate in molti casi; pubblicare una recensione in questo modo significa che i propri risultati sono soggetti a punti di vista ed analisi approfondite. Inoltre c’è anche un altro discorso importante: il posizionamento spaziale del TPC-800. Come vedete, se posto orizzontalmente, è un vero mostro mentre se viene ruotato verticalmente diventa meno efficiente a livello termico. La ragione è semplice, le placche vapor chamber laterali non riescono a smaltire con il massimo dell’efficienza teorica il calore interno. La loro tipologia evidentemente parte svantaggiata in quest’ultima posizione, mentre in quella orizzontale si rivela essere brutale nei confronti della concorrenza, specialmente se in associazione a due ventole Noctua NF-F12 Focused Flow (Recensite qui, CLICCA). Qui invece (CLICCA) potete leggere alla recensione del TCP-800 e nei commenti c’è anche un altro video dimostrativo a 4.2GHz:

 


 

Conclusioni

 

oro  design

Prestazioni 4,5 stelle - copia 2 Poliedrico, può essere ruotato e configurato quindi variano, peccato per l’assenza di supporti per le ventole
Prezzo 2 stelle Sorvoliamo, però c’è da dire che la qualità è incredibile
Design OUT 5 stelle E’ davvero molto bello, senza qualche cavetto di troppo sarebbe perfetto
Design IN 4,5 stelle - copia 2 Molto moderno, qualche pecca ma è facilmente risolvibile
Bundle 4,5 stelle - copia 2 Adatto, la paratia scorrevole con le viti è eccellente
Montaggio 4 stelle Facilissimo ma è migliorabile il cablaggio 
Complessivo 4,5 stelle - copia 2

 

 

Siamo tutti d’accordo che la qualità si paga, ed anche cara spesso e volentieri, ma come per tutte le cose nella vita c’è un limite oltre il quale, la qualità, è fine a sé stessa. E’ questo il caso ? Una via di mezzo. Il prezzo ufficiale non è chiaro, come non è chiara la commercializzazione. Probabilmente questo progetto è rimasto ancora sulla carta e sebbene abbiamo avuto il piacere di recensirlo c’è un problema di fondo, il suo elevato costo di produzione. Stando a quanto dichiarato da In Win, il problema principale è stato proprio ricercare l’eccellenza strutturale, e non badare quindi al contenimento dei costi; se vogliamo, questo però è davvero un punto d’eccellenza, che da solo giustificherebbe l’acquisto da parte dell’utenza appassionata ed enthusiast, che cerca il meglio senza badare al costo. C’è da dire che soluzioni del genere le si acquista una sola volta, e molto probabilmente non le si sostituisce. Le caratteristiche tecniche sono di assoluto prim’ordine e sebbene ci sia qualche mancanza, è facilmente aggirabile, ed a costi moderati.

Ad esempio, notate lo spessore del piatto della scheda madre, e la sua tipologia:

 

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Avete mai visto qualcosa del genere per un banchetto? La ricercatezza del design unita alle possibilità intrinseche ed alla solidità ne fanno un prodotto davvero eccezionale.

Il prezzo ammonta a circa 600$, avete capito bene. Dobbiamo precisare però che altri modelli sono stati commercializzati a circa 300 euro, quindi circa la metà, tasse incluse, di quanto proposto inizialmente, peccato che la tiratura è stata pari a 50 copie nel mondo. E’ un modello per tutti coloro che vogliono il massimo e quindi, essendo un banchetto estremo, non potevamo che sceglierlo per la nostra piattaforma X79.

 

Punti di forza:

  • Struttura rigidissima
  • Alluminio spesso e resistente
  • Nessun difetto strutturale
  • Verniciatura al top
  • Qualità costruttiva eccelsa
  • Design innovativo e moderno
  • Tray della scheda madre removibile
  • Totale configurabilità a livello posizionale
  • Compatibilità estrema con dissipatori ad aria per CPU, Schede video e PSU
  • Progetto in edizione limitata
  • Sistema di gestione degli hard disk fantastico

 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

  • Inserimento di moduli Hot-Swap, che sono assenti
  • Sarebbe opportuno migliorare il cablaggio posteriore con inserti forati dove far passare fascette
  • Sarebbe opportuno garantire almeno l’installazione di un radiatore da 240mm oppure 120mm
  • E’ il caso di controllare meglio le tolleranze delle periferiche da 5.25”, potrebbero collidere
  • Sarebbe il caso di inserire adattatori per il montaggio di periferiche da 2.5"

 

Un sincero ringraziamento ad In Win per il sample fornitoci in test.

Trinca Matteo

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