Se c’è una ditta che non necessita di presentazioni, è certamente Thermalright. Oggi abbiamo il piacere di presentarvi la recensione del dissipatore Archon, revisione Sandy Bridge-E. E’ un modello a singola torre, decisamente largo ma perfetto per non creare problemi con RAM ad elevato profilo. La superficie è nichelata, è presente un gran numero di Heatpipes e, particolare non da poco, gli è stata associata una ventola da 150mm di proprietà Thermalright. Riuscirà a tenere a bada una CPU da 130W di TDP ? Ovviamente sì, e come vedremo, sarà capace di ben altri livelli prestazionali.
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Thermalright è un’azienda leader nel settore della dissipazione delle componenti dei personal computer; è specializzata in soluzioni di raffreddamento per la CPU ma ha sviluppato soluzioni altrettanto valide e rivoluzionarie anche nell’ambito GPU. I principali obbiettivi di Thermalright sono: ottenere le giuste temperature di funzionamento per le componenti di un personal computer, specialmente per la CPU. E' necessario avere soluzioni con un’ottima progettazione e minima complessità strutturale ma caratterizzate da un elevato know-how per ottenere temperature corrette nei moderni sistemi. Con questi obbiettivi in mente, nasce il nome Thermalright.
Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket LGA 2011, in particolare con un 3930K a default, a 4.2GHz ed a 4.5GHz.
Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente un’ottima ventola proprietaria da 150mm in Push, la quale è stata testata con più impostazioni di velocità.
Prima di tutto, però, analizziamo brevemente le caratteristiche principali del Thermalright Archon SB-E Edition:
- Design monotorre SLIM, per la massima compatibilità sul socket LGA 2011
- Una ventola con diametro maggiorato da 150mm, di eccellente qualità
- Sistema di montaggio delle ventole anti-vibrazione, sui generis
- Finitura esterna in Nichel che non permette ossidazione del rame
- Rapporto Prezzo/Prestazioni elevato
- Qualità Thermalright
- Base leggermente convessa
- Supporta CPU fino a 160W di consumo energetico
- Gran numero di Heatpipes
- Possibilità nativa di un Push/Pull
- E’ dotato di diverse clip di montaggio per il supporto dei socket INTEL LGA 2011/1366/1156/1155/775 e degli AMD 939/AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1
Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.
Qui di seguito riportiamo il link al produttore e alla pagina di presentazione del modello.
Il prezzo proposto ammonta a circa 65 euro, un prezzo bilanciato date le potenzialità.
Caratteristiche Tecniche e datasheets
Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%.
Nota: LxPxA = Lunghezza x Profondità x Altezza
A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589
Confezione e Bundle
La confezione è una comune scatola di cartone, classica Thermalright, sulla quale non sono presenti molte informazioni, se non il logo del marchio ed il nome del prodotto. Il confezionamento, al solito, è ottimo e rasenta davvero la perfezione in quanto c’è del polietilene espanso ovunque, persino in eccesso. Il manuale in dotazione è ottimo ed il bundle è ricco, comprende anche un tubetto di ottima Chillfactor III, ovvero la nuova pasta termica in casa Thermalright.
Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.
Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:
- Il dissipatore
- Il manuale
- Il backplate per i sistemi INTEL / AMD
- Una bustina di pasta termoconduttiva CF III
- Le viti per il montaggio
- Rondelle, una piccola chiave inglese
- Distanziatori specifici per diversi socket
- La placca superiore di installazione
- Disaccoppiante in gomma per la ventola
- Le quattro clip metalliche per un Push/Pull
- La ventola da 150mm, di ottima qualità
Riportiamo le foto dettagliate del manuale:
Archon SB-E: analisi strutturale
I dissipatori Thermalright sono noti per la grande qualità costruttiva e per le ottime performance, riuscirà a districarsi nella moltitudine di modelli attualmente in circolazione ? Già ad un primo sguardo, non sorge alcun dubbio in materia:
Struttura e base di contatto
La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, costituita da un unico corpo dissipante attraversato dalle 8 heatpipes ad “U”, ben distribuite sull’intero volume. Al centro è presente un foro orizzontale con una rientranza tipica di molti altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore). La larghezza del dissipatore è notevole e questo potrebbe causare qualche problema, come vedremo nel capitolo dedicato alla fase di installazione. Il feeling iniziale però è davvero ottimo in quanto ci si rende subito conto del fatto che anche questa volta il produttore ha cercato di dare il massimo, non badando a spese. La finitura in nichel, integrale, è perfetta. Nella parte inferiore c’è una novità, un ologramma Thermalright che ne attesta l’autenticità.
Lateralmente sono presenti degli incavi che permetteranno il montaggio del particolare sistema di aggancio delle ventole, che reputiamo ottimo, anche se leggermente scomodo. Deriva dall’eccellente Thermalright Macho ed è uno dei migliori sistemi in quanto è davvero solidissimo. La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.
Una nota dolente è il sistema di Analizzeremo meglio nel capitolo dedicato questo aspetto , ma vi anticipiamo subito che dovrete mettere da parte le viti corte ed utilizzare quelle lunghe, diversamente da quello che riporta il manuale.
Heatpipes e superficie dissipante
La struttura del corpo dissipante è avanzata e presenta tutta una serie di ottimizzazioni per i flussi d’aria che non sono affatto secondarie. L’ordinamento delle heatpipes, presenti in numero elevato (8 da 6mm), è perfetto, la solidità strutturale è elevatissima, lo spessore delle alette nella media ma la spaziatura leggermente serrata.
Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.
La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata, quindi anche qui si è su livelli elevatissimi. Presenta una configurazione stock in configurazione push ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente e quindi si otterrà una soluzione modulare in base alle vostre necessità. La superficie dissipante è particolarmente elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU particolarmente potenti, quindi risulta un ottimo modello anche per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la ventola molto potente in dotazione.
Compatibilità con RAM ad elevato profilo
Servono commenti? La compatibilità con RAM ad elevato profilo è davvero ottima, grazie allo spessore contenuto del dissipatore.
L’Archon SB-E presenta un’altezza della ventola non particolarmente elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione particolarmente grandi. Lo spessore come è detto è ottimo per la compatibilità delle RAM su piattaforme LGA 2011. L’altezza e la larghezza sono invece molto elevate e questo può creare qualche problema: con la ventola TY-150 installata, l’Archon SB-E raggiunge ben 175mm, un valore problematico per molti cabinet di fascia bassa e media. Lo spessore di 155mm, causa anche questo qualche problema. Giudicate voi stessi:
Su una RIVE X79 viene pregiudicato il primo slot PCIE, e questo quindi è un deciso punto a sfavore! Peccato, sarebbe bastato poco per ovviare al problema. Un altro problema è la piastra superiore di montaggio della CPU, come potete osservare dalle foto la pressione risulta essere eccessiva, per via del fatto che si è scelto di consigliare il montaggio con delle viti molto corte, ed anche a causa di una placca leggermente convessa, che di certo non aiuta. Con questo sistema di montaggio, la placca superiore fissata sul sistema di ritenzione INTEL si è leggermente piegata, come potete osservare dalle foto (da notare gli incavi derivanti dalla pressione!). Consigliamo di riprogettare questo particolare, anche se comunque utilizzando le viti lunghe, visibili nella foto, non ci sarà nessun problema.
Ventola
E’ presente il modello TY-150. I dati di targa potete trovarli nel capitolo delle specifiche tecniche ma sappiate che è un modello validissimo, innanzitutto per il diametro atipico che le permette di eccellere con facilità, poi per silenziosità, tipologia delle pale e non ultimo per le ottime performance. La silenziosità è elevata, ma ovviamente al massimo regime (1100RPM) inizia a farsi sentire, dato anche l’elevato diametro. Le performance sono semplicemente ottime considerando la singola ventola e la pressione statica è nella fascia medio alta. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.
Cosa possiamo aspettarci quindi dall’Archon SB-E? Performance di livello, ottima silenziosità, ma qualche problemino nel montaggio, però la certezza verso gli slot delle RAM è contenuto quindi nessun vincolo nella scelta di queste ultime.
Vi facciamo notare dei particolari dei fori di installazione della ventola:
Montaggio e manuale di installazione
Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce, anche se leggermente problematica per via di un piccolo problema relativo alla placca superiore di montaggio, problema che comunque è facilmente risolvibile. Il sistema di ritenzione è stabile, però per come viene fornito, tende a fare troppa pressione sulla scheda madre. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:
La compatibilità è garantita con tutte le schede madri e con tutte le RAM, ad elevato e basso profilo però nel caso di schede tipo la RIVE X79 il primo slot PCIE verrà occupato. Mostriamo le fotografie dirette della zona intorno al socket, la deformazione posteriore derivante dalla pressione ed il dissipatore installato.
Sistema e metodologia di test
NOTA PRELIMINARE:
Facciamo presente che è stato ritestato il dissipatore Noctua NH-D14 ed è stato accertato che probabilmente c’è stato qualche problema nella base del sample testato per la recensione. Il test ha evidenziato un comportamento leggermente migliore con carichi superiori a quelli stock; i test sono stati rieseguiti in batteria, uno dopo l’altro ed a Tamb costante, sempre a parità di pasta termica, applicazione ed impronta, nei limiti strutturali della piattaforma e della metodologia di test. I risultati aggiornati saranno inseriti a partire da questa recensione.
Abbiamo testato il dissipatore sulla nuova piattaforma INTEL X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore.
Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software CoreTemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4.
Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :
I test per il socket 2011 sono stati effettuati con la ventola in dotazione, in queste modalità:
- Push stock per come viene fornito, ad 800RPM ed al massimo dei giri di rotazione
Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordando inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10% quindi sono puramente indicativi. Differenze minime tra i regimi di rotazione sulla stessa ventola, non cambiano generalmente il risultato complessivo.
Risultati del test e Rumorosità
Questo dissipatore riesce a classificarsi molto bene, data la tipologia e l’ingombro, e risulta un acquisto davvero sensato se consideriamo la sua rumorosità complessiva, particolarmente bassa. E’ molto valido per CPU aventi un TDP anche di molto maggiore a 130W; da notare che la differenza prestazionale tra le due impostazioni di velocità è molto bassa. Possiamo ritenerci soddisfatti? Decisamente sì, e non poteva essere altrimenti dato che è un prodotto Thermalright.
Rumorosità
Il grafico rispecchia la situazione con estrema chiarezza, la ventola è quanto di meglio si possa chiedere ad un produttore, ed il diametro è talmente grande da rendere una 120mm ormai vetusta.
Modifiche e test accessori
Sarebbe possibile cambiare la ventola in dotazione ma ne sconsigliamo la sostituzione perché è un ottimo modello. Consigliamo di tenerlo ad 800RPM e scordarsi dei programmi di rilevazione delle temperature.
Conclusioni
Prestazioni | Molto valide considerando la tipologia a singola torre e la rumorosità contenuta | |
Prezzo | Appropriato |
|
Design | Avremmo dato 4 se non fosse stato per quel difetto del sistema di montaggio, e per l’ingombro laterale. Peccato | |
Bundle | Eccellente | |
Ventola | Da plagiare | |
Montaggio | Da rivedere | |
Complessivo |
L’ennesimo successo da parte del marchio Thermalright. C’è qualche incertezza, ma nulla di sostanziale, e tutto sommato è possibile sistemare il problema del sistema di montaggio usando semplicemente le altre viti in dotazione. Certo sarebbe stato gradito se il produttore avesse fornito un prodotto esente da questo fastidioso difetto, a prima vista, però siamo certi che ne prenderanno atto in futuro. Consigliato vivamente a chi vuole silenzio, performance, ma che non ha problemi di spazio lateralmente ed in altezza. Il prezzo è di circa 60 (qui) euro è elevato, tuttavia, considerando la validità del prodotto e della ventola in dotazione, è appropriato e, nel complesso, ottimo. Abbiamo apprezzato infatti la bassa rumorosità complessiva quindi è un prodotto perfetto per gli amanti del silenzio.
Pro
- Prestazioni molto buone
- Lavorazione ai massimi livelli
- Molto silenzioso
- Finitura in Nichel
- Eccellente ventola in dotazione
- Push Pull nativo, ma opzionale
- Ottima base
- Sistema di assemblaggio delle ventole stabile
- Pasta termica Chillfactor III in dotazione
- C’è anche uno sticker in dotazione
Contro
- Da riprogettare leggermente il sistema di montaggio
- Sistemare il manuale riportando l’installazione con le viti lunghe, non corte
Si ringrazia Thermalright per il prodotto fornitoci in test.
Trinca Matteo