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Thermalright Archon SB-E, potente e sottile per piattaforme LGA 2011 - Montaggio e manuale di installazione

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Thermalright Archon SB-E 1Se c’è una ditta che non necessita di presentazioni, è certamente Thermalright. Oggi abbiamo il piacere di presentarvi la recensione del dissipatore Archon, revisione Sandy Bridge-E. E’ un modello a singola torre, decisamente largo ma perfetto per non creare problemi con RAM ad elevato profilo. La superficie è nichelata, è presente un gran numero di Heatpipes e, particolare non da poco, gli è stata associata una ventola da 150mm di proprietà Thermalright. Riuscirà a tenere a bada una CPU da 130W di TDP ? Ovviamente sì, e come vedremo, sarà capace di ben altri livelli prestazionali.

 

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Montaggio e manuale di installazione

 

Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce, anche se leggermente problematica per via di un piccolo problema relativo alla placca superiore di montaggio, problema che comunque è facilmente risolvibile. Il sistema di ritenzione è stabile, però per come viene fornito, tende a fare troppa pressione sulla scheda madre. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre il plate Thermalright e fissarlo con le quattro viti con filettatura M2. Fatto questo, sarà necessario stendere un sottile velo di pasta termica. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

 

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La compatibilità è garantita con tutte le schede madri e con tutte le RAM, ad elevato e basso profilo però nel caso di schede tipo la RIVE X79  il primo slot PCIE verrà occupato. Mostriamo le fotografie dirette della zona intorno al socket, la deformazione posteriore derivante dalla pressione ed il dissipatore installato.

 

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