Alcuni mesi fa, abbiamo recensito un prodotto interessante della casa produttrice giapponese Scythe, il Mugen 3.. Nel complesso siamo stati soddisfatti, la valutazione è stata infatti del tutto positiva, ma abbiamo evidenziato un piccolo problema.L’assenza di una configurazione Push/Pull, ovvero con due ventole alle due estremità del dissipatore stesso. Inoltre, data la struttura a singola torre, era necessaria una ventola che girasse molto velocemente, e quindi la rumorosità derivante poteva creare qualche fastidio agli utenti più esigenti. Oggi verrà analizzata la seconda versione dello stesso dissipatore, solo che questa volta si è pensato bene di accoppiarlo a due ottime ventole da 120x25mm configurate ad 800RPM, ventole tra l’altro aventi una tecnologia proprietaria Scythe.

Nasce quindi con lo scopo di migliorare ulteriormente il già ottimo rapporto qualità/prezzo del Mugen 3. Lo abbiamo testato su un Intel Core i7 920 Revisione D0 in diverse configurazioni possibili, a default, a 3400MHz ed infine a 4000 MHz.

Scythe è un’azienda nata in Giappone nel 2002, ha iniziato nella produzione di dissipatori e ventole per CPU, concentrandosi originariamente in questo settore. Negli anni è riuscita a diventare uno dei principali produttori di dissipatori in Giappone, nonostante la sua giovane età. Oggi, ha ampliato la sua gamma di prodotti, inserendosi anche nel mercato degli alimentatori, case e ventole, con un rapporto qualità/prezzo davvero imbattibile. Distribuisce prodotti in tutto il mondo e vanta degli stabilimenti anche in America.

Il prodotto recensito oggi è il nuovo dissipatore per CPU Mugen 3 PCGH, realizzato con la collaborazione del noto portale online tedesco PC Games Hardware, da cui l’acronimo che contraddistingue questa versione del Mugen 3.

Evoluzione diretta del già affermato ed apprezzato Mugen 2, si presenta subito come una rivisitazione in funzione sia del rapporto prezzo/prestazioni, sia del sistema di montaggio, introducendo nuovi accorgimenti tecnici finalizzati a massimizzare le prestazioni sotto carico. Rispetto alla precedente versione del Mugen 2, nel Mugen 3 è stato ottenuto un incremento prestazionale dell' 8%, un risultato senza dubbio interessante nel campo dei dissipatori ad aria con struttura a torre.

Qui di seguito riportiamo la pagina principale della presentazione del dissipatore che andremo a recensire oggi, precisiamo però che il link fa riferimento alla versione standard, non PCGH : http://www.scythe-usa.com/product/cpu/118/images/ScytheUSA-ProductsCPUCoolerMUGEN3.html

Caratteristiche Tecniche Principali

Specifiche Tecniche

Nota : LxPxA = Lunghezza x Profondità x Altezza

A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

Confezione e Bundle

Analizzando la confezione esterna possiamo notare che in quest’occasione Scythe ha curato maggiormente l’estetica. Ottima la disposizione delle informazioni e facile la lettura. A differenza di altre marche, Scythe ha sempre cercato di pubblicizzare nel miglior modo possibile le caratteristiche tecniche fin da subito, e dobbiamo ammettere che tale obiettivo è stato raggiunto. All’interno della confezione l’imballo è buono e adatto allo scopo. Nella parte posteriore non è più presente la scheda che contiene informazioni sulla garanzia del prodotto, diversamente dai modelli precedenti: sono presenti però le specifiche tecniche dell’unità.

Il bundle comprende il manuale, le 4 staffe delle due ottime ventole fornite in dotazione, le viti e le brugole necessarie per il backplate, il backplate stesso, gli agganci per i vari socket AMD ed Intel ed una bustina di pasta termoconduttiva. Da notare che non è presente l'ormai classica siringa di pasta termica, e questo purtroppo è un punto a sfavore. Ecco la lista completa di ciò che troverete all'interno della confezione :

MUGEN3 PCGH : analisi strutturale

Il dissipatore presenta sei heatpipe aventi la classica struttura ad U, con un diametro di sei millimetri. La superficie dissipante è caratterizzata da 48 lamelle in alluminio ripartite in quattro torri, connesse nella parte centrale da un unico corpo orizzontale. Altro aspetto interessante, e caratteristico delle soluzioni Scythe, è il corpo dissipante adottato proprio sopra la placca basale di contatto con la CPU, immediatamente sopra le heatpipe. Questa soluzione permette di ottenere una dissipazione termica ottimale anche con CPU aventi TDP ridotto, quindi in situazioni di basso carico; questo, a testimonianza di quanto affermato precedentemente, ovvero che Scythe ha cercato di rendere questo prodotto il più completo possibile.

Lo spessore delle alette, il numero e la qualità delle heatpipe, come delle rifiniture, sono davvero di buona fattura;  per quanto riguarda la base di contatto, sebbene siano presenti sulla base segni della lavorazione al tornio (fattore che comunque non comprometterà significativamente le performance di questa unità), la superficie è lucidata a specchio ed il risultato è stato davvero ottimo. La base è sempre un buon indicatore della qualità del dissipatore in sé e qui non possiamo fare altro che ritenerci pienamente soddisfatti. La placcatura al nickel non presenta eccessive rifiniture, però al contempo risulta essere davvero di buon livello. Molto positiva, ed anche qui caratteristica dei prodotti Scythe, è la finitura delle heatpipe in quanto è stato adottato un cappuccio in alluminio con finitura argentata per evitare di mostrare le heatpipe nude; questo senza ombra di dubbio conferisce un'immagine molto più professionale e gradevole al prodotto. A differenza di altre marche concorrenti, tipo Thermalright, qui non viene adottata nessuna curvatura della base di contatto, utilizzata di solito per ovviare al problema dovuto al socket di ritenzione Intel.

Analizzando la disposizione delle heatpipe stesse sul corpo radiante, notiamo che non sono poste sulla stessa linea bensì sfalsate a blocchi di 2. Questo permetterà un'ottimale aerazione delle stesse, cosa che non sarebbe stata possibile qualora fossero state parallele. Indubbiamente sono stati svolti parecchi studi nel campo della dissipazione termica e riteniamo che il sistema M.A.P.S. sia davvero interessante, sebbene forse non sia adatto a configurazioni senza ventola, in quanto, per come è concepito, è di fondamentale importanza che ci sia un flusso d'aria costante. Per questo motivo, in questa nuova versione, è stata adottata una configurazione a doppia ventola; così facendo non ci saranno zone morte senza ventilazione e si miglioreranno i risultati complessivi, abbassando il rumore in esercizio drasticamente.

E’ davvero ottimo il sistema di fissaggio delle ventole, facile, veloce e molto stabile. Non c'è cosa peggiore di un sistema che non sia in grado di tenere ben salde le ventole al dissipatore, non è questo il caso, però dobbiamo dire subito che non sarà possibile adottare moduli aventi un dissipatore ad elevato profilo, sul primo slot di RAM.

Non sono presenti gommini antivibrazione sulle ventole ed il dissipatore non è stato concepito per migliorare la dissipazione né delle componenti onboard della scheda madre, né delle RAM, ma questa è una peculiarità di tutti i dissipatori a torre il cui obiettivo è di massimizzare l’efficienza del dissipatore sfruttando i flussi d’aria interni del case. Notiamo infine che la ventola è leggermente distaccata, nella parte centrale, dal corpo dissipante, questo, insieme al motore di ridotte dimensioni della ventola Slip Stream, permette un flusso omogeneo, evitando il classico vuoto d’aria nella parte centrale dovuto al “cono d’ombra” del motore. I cavi delle ventole non dispongono di guaina di protezione, lasciando esposti gli antiestetici fili colorati.

La ventola è stata scelta in funzione di un utilizzo ultra-silenzioso di questo dissipatore quindi se volete un dissipatore praticamente inudibile, simile a soluzioni fanless, questo potrebbe essere il vostro ideale candidato. Come leggerete successivamente nel paragrafo rumorosità, questa soluzione di Scythe rappresenta quasi un’eccellenza nel campo. Dotata di buone caratteristiche di portata d’aria e silenziosità, presenta 9 pale con un corpo ondulato. A differenza di altri modelli però non è presente una sovrapposizione delle pale, tale da aumentare la pressione statica e quindi migliorare il flusso d’aria generato dalla rotazione, né sono presenti motivi funzionali sulla pala stessa, ma comunque data la ridotta velocità di rotazione, per il suo scopo, è semplicemente perfetta. Se dovessimo valutarla in decimi, la votazione sarebbe nove; buona la realizzazione tecnica, come del resto le features, però nonostante non sia un prodotto innovativo, rende giustizia al dissipatore stesso, permettendogli delle ottime temperature in esercizio. Tali prestazioni sono però vincolate all’utilizzo in configurazione a doppia ventola perché se ce ne fosse una sola, la situazione cambierebbe in modo molto drastico, e sicuramente il Mugen 3 non riuscirebbe a tenere a bada una CPU avente 130W di TDP.

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore? Date le generose dimensioni non possiamo fare altro che pretendere un risultato complessivo di buon livello, il tutto con una rumorosità di esercizio praticamente nulla.

Montaggio

Nel paragrafo “Confezione e Bundle” abbiamo riportato le fotografie dirette dei manuali di installazione, di modo che così possiate valutare direttamente la procedura con i vostri occhi. In questa recensione analizzeremo velocemente il montaggio per sistemi Intel: il montaggio è molto semplice, è necessario seguire solo le illustrazioni ed in pochi minuti si riesce tranquillamente nell’intento. Come prima cosa è necessario assemblare le due staffe metalliche laterali ai lati del dissipatore, facendo attenzione al verso, e poi inserire le viti filettate con base esagonale all’interno dello spazio predisposto alla scelta del socket. Fatto questo, nel caso dei processori Intel, basta posizionare le viti nere filettate lunghe sul backplate ed apporre i distanziatori, poi una volta applicata la pasta termica sulla CPU, posizioniamo il dissipatore sulla scheda madre e inseriamo il backplate sul retro. Infine serriamo le piccole brugole con moderazione ma andando fino a fine corsa. Nel caso in cui invece sia presente il foro posteriore sulla piastra di assemblaggio della scheda madre, dietro al socket della CPU ( recente caratteristica dei cabinet di ultima generazione ), è possibile inserire dal basso le piccole viti di montaggio e procedere all’operazione. Controlliamo infine se è tutto ben saldo e stabile e se la base del dissipatore è a diretto contatto con la CPU.

Ricordatevi ovviamente di rimuovere la pellicola in plastica situata alla base del dissipatore stesso, che serve per proteggere la base da contatti accidentali e dall’ossidazione.

Come da prassi Scythe, il montaggio è facile ed è tutto molto stabile, una volta completata l’operazione. Unica nota negativa, sebbene le dimensioni complessive risultino contenute, è che montando la ventola da 120mm in configurazione Push, ovvero come viene fornita di fabbrica, si va ad ostruire il primo banco di RAM. E’ possibile installare la sola ventola in configurazione pull, permettendo così di popolare tutti i sei slot di RAM disponibili.
Le prestazioni in questo caso, con una sola ventola Slip Stream da 800RPM, potrebbero decadere drasticamente. Facciamo notare inoltre che il montaggio è stato effettuato su una ASUS X58 P6T Deluxe V2: in altre schede madri, come ad esempio la Gigabyte X58-UD5, in cui la distanza degli slot dal socket è inferiore, la ventola potrebbe interferire con i primi due slot anziché solo il primo.

Abbiamo posizionato il dissipatore con la ventola in immissione rivolta verso i banchi di RAM. Questa è la configurazione migliore in quanto si crea un flusso che tende a spingere l’aria calda verso l’esterno del cabinet (nella parte posteriore).

Sistema e metodologia di test

Abbiamo testato il dissipatore sul seguente sistema, montato su un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 25°C. L’utilizzo di questo dissipatore sarà esclusivamente in modalità silenziosa grazie alle due ventole da 800RPM. Verranno effettuati i test esclusivamente in configurazione Push Pull con le ventole in dotazione.

Abbiamo scelto di utilizzare come CPU un Core i7 920 revisione D0 in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, grazie al suo TDP di circa 130W a default. Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordando inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10% quindi sono puramente indicativi. Differenze minime tra i regimi di rotazione sulla stessa ventola, non cambiano generalmente il risultato complessivo.

Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software Realtemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco.

La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

Risultati del test

Analizzando il comportamento a 4GHz di frequenza, e considerando il fatto che questa soluzione rappresenta quella più silenziosa mai provata, ci sembra superfluo dire che è un risultato di tutto rispetto. Questo porta semplicemente a certificare la bontà del progetto Mugen 3, che in configurazione a doppia ventola risplende come non mai.

Rumorosità

La rumorosità è praticamente nulla! Ad 800 RPM le ventole sono assolutamente inudibili in un comune case, ben 10.7dBA ovvero un valore talmente ridotto che nel comune utilizzo è impossibile accorgersene. Questo dissipatore è consigliatissimo per soluzioni orientate alla massima silenziosità, e per sistemi Home Theater o finalizzati alla Registrazione Audio.

Conclusioni

Prestazioni
Prezzo
Design
Bundle
Ventola
Montaggio
Complessivo

Questa soluzione è a dir poco eccellente. Le temperature sono ottime, la rumorosità nulla ed il costo concorrenziale. Ottima la qualità costruttiva, buono il montaggio e completa la dotazione in bundle.

Cosa si può pretendere di più? Forse la scelta della bustina di pasta termica invece del diffuso tubetto, forse una maggiore compatibilità con RAM ad elevato profilo, forse delle ventole con dB compreso tra i 18 e 20dB in configurazione P/Pull, forse un sistema di montaggio più alla mano, ma oggettivamente il risultato complessivo è davvero strepitoso. Il rapporto qualità prezzo è molto buono ed il prezzo, di circa 50 Euro, dato il rapporto tra silenziosità e performance è giusto.

Ve ne consigliamo caldamente l’acquisto !

Pro

• il più silenzioso di tutti
• performance ottime, a patto però che ci siano entrambe le ventole
• doppia coppia di clip per l’allestimento di una configurazione Push/Pull, già nel bundle
• ottima qualità complessiva
• esteticamente carino
• due buone ventole in dotazione

Contro

• montaggio che potrebbe essere più facilitato
• le prestazioni sarebbero molto peggiori in configurazione singola ventola
• pasta termica in bustina anziché in tubetto
• occlusione di uno slot di RAM se queste ultime sono ad elevato profilo

Si ringrazia Scythe per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo