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CRYR1Uni 00011Cryorig è un nome che non molti di voi conosceranno, ma ciò nonostante si è caratterizzato nel corso di questi ultimi due anni per aver progettato modelli aventi un notevole design e caratteristiche tecniche. Oggi vi presentiamo il dissipatore per CPU Cryorig R1 Universal, variante del dissipatore "R1 Ultimate",  già recensito. Presenta un design a doppia torre moderno e poliedrico, che permette di installare fino a 3 ventole da 140mm nativamente, e ne fornisce ben due nella confezione, una delle quali slim. Saranno riportati anche i numerosissimi test del modello Ultimate sul socket 2011, per un totale complessivo su due piattaforme di oltre 18 test termici ed acustici. Buona lettura !

 

 

 

 

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INTRO DITTA

 

Cryorig è una nuova realtà internazionale, che trae origine da personale esperto e con anni di esperienza nelle più grandi case produttrici, tra cui Thermalright e Phanteks, il che comporta quindi grandi aspettative da questo marchio.  Il primo modello di dissipatore immesso sul mercato era proprio la versione Cryorig R1 Ultimate, ovvero avente due ventole da 120mm proprietarie in Push frontale e Push centrale, da 25mm di spessore. La versione odierna presenta il medesimo radiatore, ma una ventola da 120mm avente uno spessore di 15mm frontale, per aumentare la compatibilità con RAM ad elevato profilo frontalmente. A tal proposito precisiamo che nel corso di questa recensione saranno quindi riportati molti dei dettagli del precedente modello, essendo la struttura e le potenzialità identiche, eccetto appunto una migliore compatibilità sul fronte delle RAM. 

 

INTRO 1

 

 

 

A differenza però della precedente analisi, c'è stato un elemento differente nella procedura di carico. Abbiamo avuto un problema decisamente importante per quanto concerne il sistema di ritenzione, che risulta essere totalmente incompatibile con la RAMPAGE IV Extreme avente socket Intel x79. Il problema risiede in uno dei dadi di ancoraggio sul socket Intel originale, che avendo un diametro maggiore rispetto al normale collide con una porzione del socket stesso, portando ad una angolazione anormale che impedisce il montaggio del sistema di ritenzione superiore Cryorig. Stranamente a differenza del modello Universal, che risultò esente da questo problema sulla medesima piattaforma, in questo caso è stato necessario riassemblare e ricalibrare la vecchia piattaforma di carico termico avente socket Intel 1366, quindi troverete dei test con un processore i7 920 D0 overcloccato a 4GHz. Verranno riportati anche i test termici ed acustici precedenti, di modo che possiate avere una idea complessiva del comportamento su entrambe le piattaforme. Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente due ventole proprietarie da 140mm in Push frontale e Push centrale, 1 delle quali da 15mm di spessore; queste ultime sono state testate con due impostazioni di velocità.

 

Potenzialità del modello UNIVERSAL

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Potenzialità del modello ULTIMATE

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Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, poiché il peso complessivo si attesta a 1215g con due ventole. Comincia ad essere un valore importante, il che significa che sarebbe opportuno montarlo su schede madri resistenti, con PCB dotati di un numero elevato di layer, oppure semplicemente fare molta attenzione allo spostamento del cabinet con il dissipatore montato.

 

FEAT 1

 

FEAT 2

 

FEAT 3

 

FEAT 4

 

Qui di seguito riportiamo il link al produttore e alla pagina di presentazione del modello.

 

Il produttore offre 3 anni di garanzia (inutile sui dissipatori, case e ventole), di seguito la sua politica: http://www.cryorig.com/warranty_faq.php

 

Il prezzo proposto ammonta a circa 86 euro IVA compresa e la disponibilità in commercio immediata.

 


R1 UNIVERSAL: bundle e specifiche tecniche

 

TECH SPECS

 

MOBO COMP

 

ULTIMATE VS UNIVERSAL

 

NOTA CONDUCIBILITÀ TERMICA: (Al = 260 W·m-1·K-1), (Cu = 350 W·m-1·K-1). Dopo il rame, troviamo l’argento (Ag = 460 W·m-1·K-1 ) e infine il diamante (una delle forme allotropiche del carbonio = 1600). Da notare la poliedricità del Carbonio (C), capace delle seguenti forme allotropiche: grafite, diamante, fullerene, nanotubo, etc, etc. Qualora foste interessati: http://it.wikipedia.org/wiki/Allotropia_(chimica)

 

La confezione esterna, identica al modello R1 Ultimate, è molto curata, si caratterizza per un elevatissimo numero di informazioni. L'imballo è eccellente, al punto che siamo rimasti addirittura stupiti per alcune finezze tra cui la scatola delle componenti separata dal resto ed anche delle carte plastificate con cui registrare sia il dissipatore.

 

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Il confezionamento rasenta la perfezione anche se non è presente polietilene espanso (PET), ma solo cartone riciclabile. Il manuale in dotazione è ottimo ed il bundle è ricchissimo, organizzato in maniera maniacale. È compreso un tubetto di pasta termica CP9, sulle cui caratteristiche non ci esprimiamo data l'assenza di test interni del produttore. Si desume che possa essere leggermente migliore della media a base argentea.

 

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Ci viene fornita anche una carta per la registrazione del prodotto:

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Segnaliamo che non è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche. Un peccato, speriamo che non vengano utilizzate componenti tossiche per l’ambiente (per l’imballo esterno).

 

Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

  • il dissipatore
  • il manuale
  • 2x staffe di montaggio Intel
  • 1x distanziatore per socket 775 Intel
  • 1x MultiSeg backplate per le soluzioni Intel
  • 4x Thumb Screw Caps
  • 4x Screw Pillars
  • 4x LGA2011 Screw Pillars
  • 1x plate di montaggio per la piattaforma AMD
  • 1x backplate AMD
  • 1 cavo PWM ad Y
  • 2x staffe metalliche per ventole XF140
  • 2x staffe metalliche per ventole XT140
  • 1x cacciavite Cryorig
  • 4x sistemi antivibrazione per le ventole
  • 1x Tubetto di pasta termoconduttiva CRYO-Paste
  • 1x pad a base di Alcohol
  • 1x carta di
  • 2x ventole da 140mm, una di cui slim

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Tipologia e rumorosità:

Senza perderci in inutili feeling personali, vi invitiamo a visionare il valore di dBA dal grafico dei risultati del test di carico termico, e trarre le vostre conclusioni. Sappiate che la velocità di rotazione delle deu ventole da 140mm (XT ed XF 140 Cryorig), essendo queste ultime PWM, è perfettamente configurabile qualora si fosse in possesso di un fan controller. Al massimo del regime di rotazione le due ventole ovviamente si isoleranno dal resto del sistema, anche se il rumore generato è perfettamente tollerabile. Non sono presenti picchi di frequenza molesti ed è anche importante il fatto che a bassi RPM è quasi del tutto assente il fenomeno del ticking, ovvero di un ticchettio di fondo derivante dalla rotazione del motore. Sono ventole decisamente valide, dalle ottime prestazioni e quindi ben bilanciate tra CFM e dBA. Ne vengono fornite due nella confezione ed hanno un sistema di blocco con una classica staffa di ancoraggio, che si ancora a quattro isolatori vibrazionali proprietari. Facciamo presente che sono forniti altri 8 modelli, ripartiti per colore (quattro neri preinstallati, quattro bianchi e quattro rossi), il che quindi ne migliora l’estetica. Le pale presentano un profilo classico anche se sono presenti alcuni dettagli interessanti, tra cui dei bordi interni ed esterni con un materiale diverso da quello del frame, che in linea teorica dovrebbe portare ad una ottimizzazione del rapporto rumore / vortici. Le pale hanno un profilo leggermente ricurvo anche nella porzione terminale ed il motore presenta un diametro di 41.90mm; il bearing è HPLN™ (High Precision Low Noise), proprietario, ed assicura un migliore MTBF oltre ad un rumore inferiore. Lo sleeving è eccellente ed è applicato un ottimo termorestingente sia all’inizio che alla fine del cavo. Da notare che i pad antivibrazione si possono rimuovere con una facilità estrema. Consigliamo di tenere il dissipatore attorno ai 1000RPM, al fine di bilanciare prestazioni e rumore.

 

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Si ricorda che i dati effettivi di rotazione delle ventole, riportati dalla casa madre, sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

 


R1 UNIVERSAL: struttura, heatpipes e superficie dissipante

DI seguito le fotografie del modello Universal, che verranno confrontate anche con il modello Ultimate. Da notare che la struttura del telaio è assolutamente identica al modello precedente, la cui recensione è consultabile al seguente link: 

http://www.xtremehardware.com/cooling/air/cryorig-r1-ultimate-una-nuova-realta-201403079619/

 

DIMENSIONS

 

UNIVERSAL

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ULTIMATE (fotografie riproposte a scopo informativo)

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La struttura fa parte della classica tipologia a doppia torre di raffreddamento, costituita quindi da due corpi dissipanti attraversati da 7 heatpipes ad “U”, distribuite uniformemente sull’intero volume ma leggermente spaziate, in profondità. Questo profilo permette una migliore ventilazione laterale e quindi di ovviare al problema di parziali zone morte di ventilazione dovute all’ostruzione orizzontale. Più heatpipes in una data zona, grazie al brevetto "Convex-Align", porta anche ad un migliore allineamento con la CPU, il che porta ogni heatpipe a lavorare al massimo del suo TDP.

 

ALETTE 2

 

Una delle particolarità di questa doppia torre è appunto il fatto che sono state utilizzate due diverse tipologie di alette, con spaziatura diversa. Si evince dalle fotografie del radiatore, notiamo infatti la presenza di due colorazioni, nera e argento (Finitura in Nickel). Partendo dalla porzione frontale, troviamo il radiatore con alette più distanziate, che poi permetteranno l’immissione dell’aria al blocco successivo (nero), portando quindi ad una compressione verticale dei flussi e quindi ad una velocità di spinta maggiore. Questo sistema prende il nome di "Jet Fin Acceleration System", anch’esso brevettato. Ormai Apple insegna, proponiamo di brevettare anche il sistema "I breathe, I pay Government Air TAX System"; si avvicinano le elezioni in Italia, non sia mai che basti solo il 22% di IVA o il 50-60% di tassazione sui privati, avanti con la finanza creativa! (considerazione quantomai attuale dopo i vari governi autoeletti post-Napolitano)

 

ALETTE 3

 

Il profilo frontale è perfettamente orizzontale ed è evidente la chiusura centrale delle alette, ed il meccanismo di saldatura sulle heatpipes. È proprio questo infatti un elemento pubblicizzato dal produttore, che prende il nome di "DirectCompress™ Soldering": incrementa la superficie di scambio tra le heatpipes e le alette del radiatore, conferisce infatti un’Area maggiore del 10% rispetto alla saldatura tradizionale e quindi, ovviamente, una superficie maggiore implica una dissipazione del calore più immediata.

 

ALETTE 1

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Da notare che il Cryorig R1 non è simmetrico rispetto alla base, questo aiuterà enormemente nei socket in cui i banchi di RAM sono posti frontalmente. Nel caso del socket 2011, come abbiamo riscontrato nella recensione del modello ULTIMATE 2011, ci furono delle complicazioni con RAM aventi un elevato profilo, ma grazie all'adozione della ventola Cryorig XT140 da 140mm slim, tale incertezza è stataa risolta alla radice. La larghezza del dissipatore è impegnativa, ma non eccessiva quindi difficilmente potrebbero esserci problemi. Essendo una nuova realtà si è cercato di dare il massimo sotto ogni punto di vista, ad esempio osserviamo le scudature sulla parte terminale delle heatpipes:

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La finitura in nichel, associata al cappuccio terminale arrotondato ed al plate superiore nero, dona un impatto estetico forte, una pulizia nelle linee notevole ed una solidità strutturale su ottimi livelli. Il sistema di aggancio delle ventole inoltre si caratterizza per una cornice di plastica rigida da incastrare nelle due torri del radiatore, il che quindi agevola la procedura di assemblaggio delle stesse. Presenta una configurazione stock in configurazione Push frontale e centrale (Ventola centrale e ventola frontale, che spingono verso la torre posteriore) ma è addirittura possibile aggiungerne una terza, il che quindi ne amplifica le potenzialità. La superficie dissipante è molto elevata e quindi ovviamente sarà capace, in linea teorica, di gestire CPU aventi un TDP anche molto maggiore dei canonici 130W.

 

Base di contatto

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Poteva forse mancare un brevetto sulla base? Signore e signori, l’Heatpipe Convex-Align System, che udite udite, crea una mezzaluna di heatpipes nella parte inferiore. Ok, siamo d’accordo che possa essere interessante, ma non stiamo esagerando in termini di brevetti? Purtroppo in questo settore è una costante e Cryorig in un certo senso non sta facendo altro che tutelando il proprio settore di ricerca e sviluppo. Ultimamente abbiamo avuto molte novità nel settore della dissipazione ad aria, quindi è comprensibile. Le heatpipes sono saldate ottimamente, con una evidente convessità verso la porzione centrale, sulla placca in rame nickelato. Non è lappata a specchio ma è irrilevante ai fini termici. La qualità è molto elevata e non ci sono segni di lavorazione al tornio.

 

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

 

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La curvatura sulla base è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni. Sul socket 1366, stando ai test riportati nei capitoli successivi, non ci sono stati problemi di contatto con questo sistema.

 

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

BASE 1

 

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza

 

UNIVERSAL

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ULTIMATE per come viene fornito

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ULTIMATE con tre ventole !

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R1 UNIVERSAL: assemblaggio, compatiblità RAM

 

Ecco il link alla guida per l’installazione:

http://www.cryorig.com/inst_guide_dl.php?id=3

 

Link alla lista di compatibilità e compatibilità RAM

http://www.cryorig.com/comp_list_detail.php?id=3

 

Link al video di analisi della ocmpatibilità delle RAM:

http://www.cryorig.com/video/r1-universal/r1-universal_installation.mp4

 

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo, con il modello ULTIMATE, purtroppo con piattaforme 2011 e grazie allo spessore standard della ventola frontale da 25mm, è bassa. Per dissipatori a doppia torre però dobbiamo ammettere che abbiamo visto di peggio. Con il modello Universal invece tale problema viene risolto fornendo una ventola dallo spessore inferiore, che permetterà il montaggio di RAM ad elevato profilo frontalmente. Posteriormente, essendo il radiatore asimmetrico, però ci saranno ugualmente problemi di sorta, ragione per cui si consiglia fortemente di utilizzare RAM a basso profilo, o il dissipatore su socket 115x aventi RAM poste solo nella porzione frontale. 

 

Il dissipatore presenta un’altezza della ventola non molto elevata rispetto alla scheda madre, quindi potrebbe esserci qualche incertezza nella compatibilità con schede madri aventi sistemi di dissipazione grandi posti lateralmente sui VRM, ma comunque tendiamo ad escluderlo nella stragrande maggioranza dei casi. Un problema invece potrebbe essere l’altezza, perché con la ventola frontale arriviamo a 185mm, leggermente più rialzata, altrimenti 163mm qualora utilizzassimo una 120mm oppure la 140 ma posta più in basso, livellata alle alette superiori. Lo standard di progettazione dei case Mid Tower è 160mm, quindi sarà consigliabile premunirsi di un case che sia all’altezza (ed è proprio il caso di dirlo !). Dettagli di compatibilità del radiatore con il modello R1 Ultimate ed Universal, posteriormente in configurazione triventola e biventola: su una RIVE X79 bisogna rialzare leggermente sia la ventola frontale, sia quella posteriore, perché altrimenti vengono occupati diversi slot di RAM e ciò sarebbe inaccettabile. A conti fatti la configurazione triventola da 140mm è adatta a socket che non siano il 2011, aventi quindi RAM spaziate poste solo frontalmente. Posteriormente infatti la situazione come vedete può essere ancora più problematica, per via della struttura asimmetrica delle due torri dissipanti:

 

CRY R1 00010

 

Rialzando le ventole posteriori invece si ottiene questo (fotografie del modello Ultimate, valide anche per il modello Universal, dato il medesimo radiatore):

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Utilizzando ventole da 120mm, ad esempio le Noctua NF-F12, la situazione migliora decisamente, la rumorosità complessiva, come le performance, sono leggermente inferiori. Da notare l’ingombro drasticamente minore:

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Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

MONTAGGIO 1

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce; il sistema di montaggio infatti aiuta moltissimo poiché sarà addirittura possibile fissarlo verticalmente con le ventole già installate. Di solito è necessario rimuoverle, in questo caso invece è possibile utilizzare un cacciavite a croce lungo 30cm (consigliatissimo per l’installazione dei dissipatori) in quanto sono presenti delle rientranze che combaciano con gli innesti filettati sulla base. Eccezionale !

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Seguite questi passaggi:

  • applicare un sottile strato di pasta termoconduttiva
  • avvitare i quattro dadi per il socket 2011

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inserire le due staffe laterali

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fissarle con i quattro dadi filettati

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apporre il dissipatore e fissarlo

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A questo punto è consigliabile smontarlo e controllare l’impronta termica. 

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore? Performance elevate, ottima silenziosità e compatiblità RAM.

 


R1 UNIVERSAL: modalità di test 1366

Anno nuovo, vita nuova: data l’evoluzione costante delle procedure di test, dei software e fondamentalmente del portale XH, si è ritenuto opportuno integrare alcune modifiche alla procedura di test dei dissipatori, cercando di migliorare le modalità di analisi, ma soprattutto il grado di precisione delle stesse. D’ora in avanti, per quanto concerne le analisi dei dissipatori AIO, e top di gamma ad aria, sarà possibile avere misurazioni con un grado di precisione molto più elevato rispetto al passato, con un deltaT (termico) massimo di 0,1°C (quindi in senso positivo e negativo), rispetto allo 1,0°C precedente. Tale miglioria ovviamente comporta una nuova analisi comparativa, tale da rendere non compatibile le nuove, con le precedenti. Il fine ultimo è fornire dati il più possibile corretti, nei limiti dell’errore sperimentale, ragione per cui si è resa necessaria questa scelta; va da sé che la qualità della recensione stessa, per quanto concerne le misurazioni prodotte, sarà automaticamente migliore. Per ragioni tecniche, data l'incompatibilità con il sistema di ritenzione della ASUS RAMPAGE IV Extreme X79, si è reso necessario replicare i test sulla rodata piattaforma di carico termico su base Intel X58, e Asus RAMPAGE II Extreme 1366. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 22°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU l'Intel Core i7 920 D0 da 130W di TDP in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, ed è semplicemente perfetto per i test termici per via di alcune caratteristiche fondamentali tra cui la tipologia di IHS, le sue dimensioni e non ultima per importanza la saldatura interna con il DIE.

 

Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket 1366:

 

 1366

 

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp in full load, ma sono stati campionati i risultati in base alle nuove metodiche di inizio 2016, aventi standard molto stringenti per quanto concerne il risultato finale  del test. E'stata riposta moltissima attenzione in fase di test, al fine di fornirvi dati reali con il miglior grado di accuratezza possibile, e deltaT ridotti all'osso. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

  

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative, senza contare che si sarebbe fornito un risultato fondamentalmente inadatto a quelle che sono le necessità finali dell'utenza, ed anche fondamentalmente non corretto per via della livera riproducibilità, potenziale, dei suddetti test. 

 

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottile, ma uniforme, strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO spesso viene spalmato un sottile strato pre-applicato nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto (metodo fondamentale per un contatto ottimale con basi di questa tipologia)

Le temperature in full load sono state misurate dopo 45 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco, a cui seguono 15minuti di riposo, per un corretto ritorno alla temperatura standard di analisi termica. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni e una delle migliori in commercio (stesura, tipologia, deltaT).

 

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test a 900/1000RPM a 4GHz, ciò significherebbe che il test termico è fallito e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU ed a componenti secondarie tra cui chip e VRM della scheda madre.

 

 TAB DBA

 


R1 UNIVERSAL: fonometro 

 

LUTRON new

 

In questo capitolo analizzeremo brevemente la procedura di test e l’hardware utilizzato per le passate, presenti e future misurazioni fonometriche. Al fine di darvi un prodotto finale professionale, nei limiti imposti dall’assenza di una camera anecoica, è stato scelto il modello Lutron SL-4013, avente le seguenti caratteristiche tecniche:

  • Sonda separata, facile da usare
  • Pesatura A & C, a norme IEC 651 tipo 2
  • Microfono standard da 0.5"
  • Tempo di pesatura dinamico (Fast & Slow)
  • Uscita AC per espansione del sistema
  • Interfaccia seriale RS-232
  • Selezione portata automatica o manuale
  • Disponibile per regolazione calibrazione esterna
  • Microfono a condensatore per un'alta precisione e stabilità termica
  • Funzione memoria per registrare il valore minimo e massimo
  • Ritenuta e massima ritenuta dati
  • Ampio display LCD per una basso consumo e facile lettura anche in ambiente luminoso
  • Componenti a lunga durata ed involucro in plastica ABS leggero e robusto, manovrabile con una sola mano
  • Fornito con sonda, custodia per sonda e manuale

 

 

Lo strumento si è rivelato davvero molto valido per queste misurazioni, ed ha offerto valori comparabili e interessanti, il tutto nella completa riproducibilità dei test e nel rispetto delle procedure standard di misurazione, che nel nostro caso risultano essere le seguenti:

  • utilizzo di un cavalletto per il montaggio diretto dell’unità
  • posizionamento della sonda a 30cm dal campione di test
  • test eseguito in un ambiente a dBA fisso di circa 33.2
  • settaggio dell’unità in “Slow mode” e pesatura “A”, con un range da 30 ad 80 dBA

 

La rumorosità viene registrata in relazione agli RPM, derivanti da un Fan controller dedicato della marca Lamptron, il modello FC5-V2.

 

 


R1 ULTIMATE: test sulla piattaforma 2011 3.2GHz

 

3.2 HIGH

 

 

3.2 LOW


R1 ULTIMATE: test sulla piattaforma 2011 4.2GHz

 

4.2 HIGH

 

 

4.2 LOW


R1 ULTIMATE: test sulla piattaforma 2011 4.5GHz

 

4.5 HIGH

 

 

4.5 LOW


R1 ULTIMATE: test sulla piattaforma 2011 4.5GHz Ventole Noctua

 

4.5 NOCTUA

 

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile cambiare la ventola in dotazione ma ne sconsigliamo la sostituzione perché è un ottimo modello. Consigliamo di tenerlo ad 800RPM e scordarsi dei programmi di rilevazione delle temperature.

 

Ecco uno screen con due Noctua NFF12 sul modello ULTIMATE, oltre alla ventola centrale Cryorig da 140mm:

 

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CRY R1 00016

 

4.5 NFF12-STOCK-NFF12 MaxRPM 67 gradi 23.3Tamb (R1 ULTIMATE su piattaforma Intel Socket 2011)

4.5 NFF12-STOCK-NFF12 MaxRPM 67 gradi 23.3Tamb

 


R1 UNIVERSAL: test sulla piattaforma 1366 3.9GHz

 

test

 

Si evince, conformemente a quanto osservato sulla piattaforma 2011 per il modello Ultimate, che 150W non sono affatto un problema anche sulla piattaforma 1366, il tutto con una rumorosità non eccessiva, data l'assenza di fastidiosi spike di frequenze o rumori derivanti da bearing di bassa qualità delle ventole. Decisamente promosso.

 


R1 UNIVERSAL: conclusioni

Oro HD newbest buyperformance

 

Prestazioni

4,5 stelle - copia

Decisamente elevate

 

Prezzo

5 stelle - copia 2

Elevato ma data l'elevatissima qualità costruttiva è bilanciato, 86 euro IVA compresa

Design

5 stelle - copia 2

L’R&D ha dato i frutti sperati

 

Bundle

5 stelle - copia 2

Eccellente e completo

 

Ventola

5 stelle - copia 2

Modelli in dotazione molto validi

 

Montaggio

2 stelle

Ottimo, veloce e solido. Purtroppo però con l'ultima revisione del sistema di montaggio, perlomeno sulla nostra piattaforma di carico su base Intel 2011 con una ASUS Rampage IV Extreme, è presente una incompatibilità totale con le viti sul socket Intel. Non avendo ricevuto informazioni in materia da parte del produttore dobbiamo far presente questo problema. Le prime revisioni del modello Ultimate però avevano in dotazioen dei pillar screw diversi, leggermente meno spessi, tali quindi da non inficiare sul montaggio con questa piattaforma. Rimaniamo in attesa di dettagli da parte del produttore, ma non possiamo confermare se sia un problema di lotto di produzione o di componente alterata strutturalmente.

 

Complessivo

4 stelle

 

Il modello Cryorig R1 Ultimate è stato uno dei migliori modelli di dissipatore ad aria recensiti dal sottoscritto, ragione per cui constatare che ci sia un problema con questo modello Universal, relativamente alla compatibilità con il socket 2011 e la scheda madre Asus RAMPAGE IV Extreme, certamente fa dispiacere. Nel complesso, se si esclude tale modello di scheda madre e sistema di ritenzione, il dissipatore è validissimo, tra i migliori in commercio. La modernità del design, la tipologia del radiatore, la presenza di eccellenti features nel design unite alle eccellenti potenzialità termiche, fa ben comprendere le ragioni di una così elevata valutazione. 

 

La variante Universal ovvia a problemi di compatibilità con RAM aventi un profilo elevato, ragione per cui con socket 115x non ci saranno problemi di sorta. Il socket 2011 invece come mostrammo nella recensione del modello Ultimate è più problematico, per via della presenza di banchi di RAM posteriori, ragione per cui consigliamo l'acquisto per moderne cpu NON 2011. Con socket simili per tipologia ai 115x è sicuramente uno dei migliori modelli acquistabili, certamente costoso ma indubbiamente longevo e poliedrico. Fate attenzione al discorso socket, per il resto è un acquisto ad occhi chiusi.

 

Punti di forza:

  • prestazioni elevate
  • lavorazione eccellente
  • finitura interamente in nichel
  • 7 heatpipes da 6mm !
  • 2 ottime ventole in dotazione
  • push/pull nativo
  • base che non necessita di modifiche
  • sistema di assemblaggio delle ventole stabile e peculiare
  • tubetto di pasta termica in dotazione

 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. Xtremehardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

modificare la tipologia dei LGA2011 screw pillar, sul socket 2011. Necessaria una diminuzione del diametro al fine di permettere l'installazione sul modello RIV Extreme Asus 2011 (o controllare i lotti di produzione per eliminare simili problemi) 

l’unico punto dolente potrebbe essere l’altezza. Sacrificare un attimo le performance per permettere una installazione di ventole da 120mm, entro i 160mm?

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Cryorig per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo