Oggi analizzeremo due interessantissimi dissipatori per sistemi micro-ATX e mini-ITX, del famoso produttore Noctua: stiamo parlando dell'NH-D9L e dell'NH-U9S. Uno dei problemi principali in questa categoria di sistemi, da parte dei produttori, è riuscire a coniugare le minori dimensioni possibili, con il massimo delle performance teoriche, mantenendo il minimo della rumorosità in esercizio. In sostanza, un obiettivo decisamente impegnativo, il cui ottenimento richiede che sia presente un know-how elevato. Il fatto che Noctua sia riuscita nell'intento, anche in questo caso, è la solita dimostrazione della validità di questo marchio. Saranno testati sul socket 2011, con una CPU da 130/150W di TDP, e saranno analizzate anche le performance acustiche. Scopriamo questi due modelli insieme; buona lettura.

Noctua NH-U9S e D9L: analisi strutturale

Diamo uno sguardo a entrambi

Innanzitutto, possiamo notare quanto le dimensioni possano essere contenute. Il design generale, ed alcune caratteristiche peculiari Noctua (già analizzate ad esempio nel corso della recensione del modello NH-D15 http://www.xtremehardware.com/cooling/air/noctua-nh-d15-quando-si-rasenta-la-perfezione-201405139821/) sono rimaste invariate; ciò che coplisce però è il solito, elevatissimo, grado di ricerca nella realizzazione di unità dissipanti. In uno spazio contenuto, quasi ai minimi termini per modelli Tower, si è riusciti a gestire CPU nell'ordine dei 130/150W, con software di carico molto impegnativi, entro i TJ max Intel sulla piattaforma 2011; se poi consideriamo i dBA emessi, come vedremo, sarebbe ormai superfluo procedere nell'analisi tecnica, consigliandovene immediatamente l'acquisto. Oggettivamente, quando ormai riceviamo un prodotto di questo marchio c'è poco da fare, se non constatare l'assenza di difetti di costruzione, progettazione e performance. Si va a colpo sicuro !

I due modelli differiscono per la tipologia del radiatore, permettendo quindi un bilanciamento termico ed acustico in relazione al sistema in cui saranno montati. Ad esempio, la versione NH-U9S è classica come concezione, mentre la D9L è un NH-D15 in versione mini-Tower.

NH-U9S:

Qualche altro dettaglio strutturale:

NH-D9L (da notare le dimensioni se rapportato ad un paio di comuni occhiali da vista):

La struttura fa parte della classica tipologia a doppia torre di raffreddamento, costituita da due corpi dissipanti attraversati da 4 heatpipes ad “U”, equamente distribuite sull’intero volume. Al centro sono presenti due leggere concavità dei radiatori, e come preventivato è una caratteristica presente in tutti i progetti marchiati Noctua. Si rende necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore delle ventole. Il radiatore è stato ottimizzato anche a livello di superficie di dissipazione termica, grazie alla presenza di profili ondulati in alcune porzioni terminali delle alette dissipanti, con una finitura dentellata.

Un particolare della base, del D9L:

Diamo uno sguardo a come si presenta con due, e poi tre, ventole:

Tre ventole:

Entrambi i modelli permettono un'ottima compatibilità con RAM ad elevato profilo, per via dell'orientamento sfalsato posteriormente nel caso dell'U9S e per via della predisposizione della ventola centrale nel D9L. Noctua ha accumulato una forte esperienza in questo settore, ragion per cui si è presa nota dalle piccole pecche strutturali dell'eccelso NH-D14, che è stato il modello di riferimento, standard, per generazioni di sistemi dissipanti. Da notare la saldatuda allo stagno tra le heatpipes e le alette dissipanti, una finezza che ottimizza lo scambio di calore aumentando quindi le performance teoriche per unità di volume. La finitura integrale in nichel è perfetta. La scudatura finale delle heatpipes, in entrambi i casi,  è anch’essa nichelata ma la tipologia è standard. Il modello U9S presenta una configurazione stock Push frontale, permettendo l'installazione di una ventola del medesimo diametro, da 92mm, in Pull posteriormente. Nel caso del D9L invece la configurazione standard è Push centrale, con predisposizione per una ventola frontale o posteriore (è fornita una sola coppia di bracket di fissaggio però). La spaziatura delle alette in entrambi i casi è molto simile, se non identica, ma vengono forniti con lo stesso modello di ventola, tra i migliori in commercio, quindi in ogni caso non costituisce un fattore di preoccupazione.

Base di contatto

La base risulta essere leggermente convessa, non lappata a specchio ma di qualità decisamente elevata, sebbene siano presenti i segni di lavorazione al tornio. Stranamente non si notano saldature in corrispondenza delle heatpipes, innestate nella base, diversamente da altri modelli della concorrenza, dove invece è evidente.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

NH-U9S:

NH-D9L:

In entrambi i casi, la base è della medesima tipologia

La leggera convessità è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.