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Bitfenix Fury 750G : analisi dell'interno

Ora procediamo invece all’analisi delle componenti presenti all’interno della scocca di protezione esterna.

 

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É presente la certificazione di Ecova Plug Load Solutions 80 Plus Gold e quindi l’unità viene pubblicizzata come avente un’efficienza molto elevata, fino al 92% al 50% del carico. Un elevato valore di quest’ultimo parametro permette un minore consumo elettrico e quindi un inferiore costo della bolletta elettrica alla fine del mese; ciò consegue un’operatività più silenziosa dovuta al minore calore generato ed infine la consapevolezza di avere un prodotto decisamente più rispettoso delle problematiche ambientali inerenti allo spreco di energia elettrica.

 

ATTENZIONE: Ricordiamo che questa procedura, per via della rimozione di un numero molto elevato di viti e della rottura del sigillo di garanzia, invalida quest’ultima (5 anni di garanzia !). L’apertura quindi è altamente sconsigliata a meno che non sia scaduta la garanzia e che sia necessario cambiare la ventola, o eseguire direttamente riparazioni o misurazioni (da effettuare solo da personale esperto e qualificato). L’apertura dello scudo esterno di protezione richiede una certa manualità quindi vi invitiamo caldamente a fare la massima attenzione durante questo processo, anche per evitare che si possa spanare qualcuna delle viti.

 

 

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Primario: comparti di filtrazione delle EMI ed RFI e switch primario

Bitfenix ha scelto la collaborazione con FSP, sfruttando la piattaforma utilizzata nella serie Aurum. Senza scendere quindi troppo nei dettagli, dato che abbiamo già analizzato il design al link seguente, vi mostriamo le componenti principali di questo design:

 

http://www.xtremehardware.com/recensioni/alimentatori/alimentatore-fsp-aurum-cm-gold-au-750m-201204046768/?start=5

 

La topologia nel primario è ACRF e nell'RFI Transient Filtering Stage troviamo il solito, completo elenco di componenti di FSP ovvero due condensatori ad X, due ad Y, induttori ed ovviamente l'assenza del MOV, poiché FSP adotta generalmente il chip proprietario MIA IC, a tale scopo, presente ovviamente in questa unità.

 

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Da notare il chip FSP 6601

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NOTA GENERICA: il transient filtering stage viene posizionato necessariamente dietro all’ingresso della corrente AC  e devono essere incluse le necessarie componenti affinché non ci siano interferenze elettromagnetiche. In merito al varistore (MOV, Metal Oxide Varistor), quest’ultima è sostanzialmente una resistenza, voltaggio-dipendente, che protegge l’alimentatore ed il sistema da picchi di voltaggio provenienti dalla rete elettrica esterna. Vi ricordiamo che se un alimentatore non è dotato di un MOV nell’EMI/RFI Transient Filter si dovrebbe sempre utilizzare il proprio sistema con un gruppo di continuità (o UPS), che agirà da filtro a protezione dei picchi di voltaggio; questi ultimi potrebbero danneggiare seriamente non solo l’alimentatore stesso ma anche l’intero sistema! In alcuni casi questa componente viene rimossa per ragioni di costo di produzione, e progettazione.

 

A seguire gli elementi del ponte raddrizzatore, un induttore, dei MOSFET per la Active PFC sul Bridge Rectifier ed un condensatore Rubycon, da 450V e 390μF, certificato a 105°C. 

 

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NOTA GENERICA: i condensatori del circuito primario agiscono come buffer e sono molto importanti perché la loro presenza aiuta a proteggere il nostro alimentatore ed il computer stesso da pericolosi sbalzi di tensione e generalmente vengono collegati in parallelo al fine di sommare le singole capacità o, alternativamente, per modelli meno potenti. La tipologia dei condensatori utilizzata è quindi molto importante perché la vita di queste componenti si dimezza in base all’aumento della temperatura di ogni 10 gradi Celsius, sotto un normale carico di lavoro; questo significa che utilizzando modelli di condensatori capaci di gestire, senza il minimo problema anche 105 gradi Celsius, la durata della loro vita potrebbe essere addirittura pari al doppio rispetto a modelli standard da 85 gradi Celsius! Questo fattore è uno dei più sponsorizzati nel campo degli SMPS, non a caso ci si vanta della presenza di condensatori giapponesi nella propria unità, capaci appunto di sopportare temperature maggiori e quindi prolungare la vita stessa dell’unità.

 

NOTA GENERICA: la colla sul PCB che osservate è uno degli standard di montaggio, perché così facendo si posizionano prima le componenti sul PCB inferiore, poi si fa in modo che aderiscano al PCB tramite l’adesivo termico ed infine  c’è l’inserimento dell’intera struttura nella macchina di saldatura a onda (senza Piombo presumibilmente). Così facendo si ottiene una qualità di assemblaggio, e conseguentemente di saldatura, migliore.

 

Trasformatore e secondario

 

 

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Nel secondario viene utilizzato un design sincrono, dove due MOSFETs permettono la generazione della +12V, sebbene venga utilizzata una regolazione di gruppo a partire dalla 5V, che tramite un DC-DC converter permette la generazione della rail 3.3V. Lo scenario è identico appunto alla precedente versione FSP. I condensatori nel secondario sono prodotti da Nippon Chemi-Con (serie KZE e KY), ratificati a 105°C. Come chip di regolazione OCP è stato utilizzato il Weltrend WT7527 (N161):

 

WELTREND

  

 

NOTA SINGLE/MULTI RAIL: è meglio single o multi-rail ? Il problema sarebbe un tantino complesso da affrontare perché sarebbero molti i parametri da discutere ed approfondire, però con alimentatori di fascia alta generalmente non c’è differenza. Il fatto che ci siano Single Rail, specifiche e dedicate, porta ad una generale ripartizione migliore dei cavi, e della corrente in uscita, rispettando quindi la specifica Intel nella ripartizione della potenza. Molti alimentatori multi rail in realtà non sono altro che single rail con saldature più o meno curate. Gli alimentatori Single Rail sono molto apprezzati per l’overclock estremo in quanto spesso si eccedono le limitazioni imposte dallo standard ATX sulla singola linea. In questo caso siamo dinanzi ad un alimentatore di questa categoria (Single Rail).

 

Quanto detto precedentemente corrisponde al vero, però bisogna anche ricordarsi che Intel stessa specifica che gli SMPS dovrebbero avere sistemi multi-rail con corrente massima di 20A per canale. In questo caso siamo dinanzi ad un valore pari a tre volte tanto.

 

Ricapitolando la qualità delle componenti risulta essere buona, ma similmente allo scenario analizzato nella recensione dell'Aurum si poteva certamente fare di meglio. Sono in commercio unità aventi componenti e topologie migliori, quindi in sostanza si è cercato di dirottare l'attenzione non tanto sul top di gamma in termini di componentistica, quanto sul top di gamma in fatto di estetica, e marketing. L'utilizzo di condensatori giapponesi è un punto a favore, ma sarebbe opportuno che fosse utilizzata una topologia LLC, saldature posteriori migliori, condensatori posteriori per la soppressione del ripple e magari un sistema di termoregolazione migliore, e più silenzioso.